Ansys与TSMC和微软合作加速机械应力仿真以实现云端3DIC可靠性

Ansys (纳斯达克股票代码： ANSS )与台积电 和微软合作，验证了一种联合解决方案，用于分析采用台积电3DFabric™先进封装技术制造的多芯片 3D-IC 系统中的机械应力 。该协作解决方案使客户更有信心满足新颖的多物理场要求，从而使用台积电的 3DFabric(全面的 3D 硅堆叠和先进封装技术系列)提高先进设计的功能可靠性。

Ansys Mechanical 是业界领先的有限元分析软件，用于模拟 3D-IC 中热梯度引起的机械应力。该解决方案流程已被证明可以在 Microsoft Azure 上高效运行，有助于确保当今非常庞大且复杂的 2.5D/3D-IC 系统的快速周转时间。

3D-IC 系统通常具有较大的温度梯度，由于不同的热膨胀，导致组件之间产生强烈的机械应力。这些应力可能导致各种元件之间的连接破裂或剪切，并缩短 3D-IC 组件的可靠使用寿命。随着半导体系统的尺寸和复杂性的增加，有效地分析它们变得更加困难。Ansys Mechanical 在 Azure 专门构建的 HPC 基础设施上运行，有助于扩大计算要求较高的应力模拟，同时保持预测准确性。通过自动化高度复杂的热机械应力仿真，Ansys Mechanical 可以通过高效的混合并行求解器来仿真大规模模型，该求解器通过使用 Azure 等按需云计算资源来支持经济高效的计算。

台积电 3D IC 集成事业部总监James Chen表示：“面对半导体系统尺寸和复杂性不断增长带来的设计挑战，准确的分析结果对于使用台积电最新 3DFabric 技术进行 3D IC 设计至关重要。” “我们与 Ansys 和 Microsoft 的最新合作将使设计人员在 Microsoft Azure 上使用 Ansys Mechanical 受益，在不牺牲准确性的情况下更快地执行仿真，以确保为下一代 AI、HPC、移动和网络应用程序提供高质量的 3D IC 设计。”

John表示：“通过 Ansys、微软和台积电之间的宝贵合作，我们的创新解决方案可以解决新的多物理场挑战并加快上市时间，同时降低 3D-IC 由于热机械应力而导致代价高昂的现场故障的风险。” Lee，Ansys 半导体、电子和光学业务部副总裁兼总经理。“我们的共同客户和合作伙伴看到了 Ansys 开放生态系统方法的价值增加，确保他们可以选择一流的解决方案并轻松利用我们的云就绪求解器。”

微软 Azure基础设施和数字与应用创新公司副总裁Merrie Williamson表示：“微软和 Ansys 合作，利用 Microsoft Azure 的云资源和按需弹性计算功能，为一些最大的半导体设计挑战提供优化的云解决方案。” 。“通过与台积电的密切合作，我们已经能够创建通过云技术实现的领先解决方案流程。”