联发科天玑9200Cortex-X3内核将于下个月上市

去年联发科发布了第一款基于台积电4nm制造工艺的芯片组，并且是最早使用ARM高性能Cortex-X2内核的芯片组之一。而且由于11月即将到来，因此期望该公司发布其下一代旗舰芯片组是合乎逻辑的。

据可靠消息人士透露，联发科准备在下个月发布由ARM的Cortex-X3掌舵的天玑9200SoC，其性能有望比其前身提升25%。

新的ImmortalisG715GPU也有望亮相，进一步提升性能。SoC仍将基于台积电的4nm制造节点，并可能使用与以前相同的Cortex-A710和Cortex-A510内核。

预计天玑9200最早将于2022年12月在vivo和Oppo的各种手机中比其前身更快上市。