安兔兔早期联发科天玑9200测试显示了令人印象深刻的代际改进

大约在去年这个时候，天玑手机在安兔兔上发布了第一个100万分的结果。那是当时的新天玑9000芯片，现在它的继任者即将问世，暂时称为天玑9200。

新芯片的总得分为126万，有望实现相当可观的26%的代际改进。联发科确实宣布了对旧芯片Dimensity9000+的季中升级，该芯片承诺CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。在实践中，Plus芯片的得分为113万分，因此即使与该芯片相比，新的结果看起来也相当不错。

但看起来也有点奇怪——分数分析表明CPU分数与9000芯片的分数相当。如果你看一下温度图，似乎这个芯片组并没有被大力推动(或者这是一个散热良好的开发板)。

根据DigitalChatStation(分享此截图)的说法，Dimensity9200采用Cortex-X3CPU内核，高于X2，因此我们预计CPU分数会更高。同样，我们不知道什么样的设备运行了基准测试，所以现在下结论还为时过早。

然而，GPU分数确实达到了预期。在550K时，它远高于9000+芯片在华硕ROGPhone6DUltimate(9月份性能最好的手机)等设备中达到的430K左右。

DCS表示，联发科正在使用ARM最新的Immortalis-G715，这是其最强大的GPU，同时也是其首款支持光线追踪的硬件。G715承诺在图形渲染方面比旧芯片中使用的G710提升15%(涉及光线追踪时提升300%)。

我们不知道什么样的设备运行了基准测试，也不知道使用了什么设置。但这一结果表明，天玑9200将成为9000(+)的有价值的继任者，9000(+)曾在一些旗舰上用作Snapdragon8(+)Gen1的替代品。

我们还没有听到任何具体的消息，但Dimensity9200可能会在接下来的几周内正式亮相——9000是在11月中旬宣布的。或许会在高通宣布之前或之后有意安排发布时间。