泄露的联发科技Dimensity8200规格揭示了三集群布局掌舵的是3.1GHzCortexA78内核

联发科天玑8100的继任者天玑8200将混合使用Cortex-A78/Cortex-A55内核和Mali-G610MC6GPU。它的估计安兔兔得分在900,000分左右。

随着旗舰Dimensity9200准备就绪，焦点已经转移到它的弟弟Dimensity8200上。之前的报道表明它将为RedmiK60和iQOONeo7SE等中端智能手机供电。该芯片尚未正式发布，但微博上的数字聊天站已经透露了其主要规格。

联发科天玑8200是天玑8100的继任者。但是，它的三集群CPU从其他高端移动AP中汲取了灵感。其“Prime”Cortex-A78内核的主频为3.1GHz，而三个Cortex-A78和四个Cortex-A55内核的主频分别为3.0和2.0GHz。它可能会在台积电的N5节点上制造，有可能使其能够采用在上一代高通旗舰上。天玑8100(及其许多变体)在安兔兔的性能排行榜上占据主导地位，而天玑8200可能会继续保持这种趋势。

DigitalChatStation将天玑8200的安兔兔得分定在900,000左右，比其前身高出约100,000分。然而，它将被其不温不火的ArmMali-G610MC6GPU拖累。联发科是否允许OEM为其设备定制Dimensity8200还有待观察。目前还没有关于联发科推出SoC计划的消息，但鉴于大量泄密事件，应该不会持续太久。