小米13新的ArmorCase泄漏旨在确认超薄边框和更新的机箱

小米13和13Pro预计将很快成为采用最新高通芯片的新型高端Android设备。现在，前者可能已经泄漏到一个新的外壳中，该外壳显然能够在其升级后的平板显示器上产生边到边的效果。新泄露的图像还暗示了其潜在紧凑外形的iPhone式边缘。

现在高端的骁龙8Gen2处理器已经面世，下一代采用新平台的小米旗舰Android智能手机也将随之而来。基于OEM为其前辈奠定的超级响应先例，它们预计将以“13系列”的香草和Pro版本的形式出现。

由于对这一事件的预期，这两款设备都成为了虚拟泄漏风暴的主题，尽管最新的是一段时间以来第一次似乎特别关注小米13及其前面板。它包含一个移动设备的图像，多产泄密者数字聊天站将其描述为“盔甲盒”。

爆料者并未提及该配件的可能来源(尽管Spigen、Nillikin和ESR是首选，但假设它不可能来自小米本身)。然而，很明显，无论是谁设计了这个案例，都设法解释了传闻中13的包边矫正手术。

事实上，这个新的渲染图声称支持其他人期待已久的切换到平面显示器和一致的，在香草12的继任者中受限的屏幕边框(即使似乎可以做更多的事情来缩小它的自拍相机打孔作为出色地)。

据说小米也加入了平边，这也反映在新形象中。最后，正如DigitalChatStation观察到的那样，新的渲染图给人的印象是假定的装甲“13”的结构紧凑。