华硕终于放弃了其ZephyrusM16系列的焊接内存但不是在ZephyrusG14上

华硕将在一些Zephyrus型号上摆脱笨拙的焊接和可拆卸混合方法。新的ZephyrusM16型号将改为配备2个SODIMM插槽，以在最终用户升级时提供更大的自由度。

打开游戏笔记本电脑以升级其RAM，您会发现要焊接或可拆卸的模块。然而，在华硕Zephyrus系列中，大多数型号都采用焊接和可拆卸RAM。混合方法意味着通常只有1个SODIMM插槽用于扩展，而大多数其他游戏笔记本电脑至少有2个SODIMM插槽。对于CES2023，华硕已确认某些Zephyrus型号将使用更传统的2xSODIMM配置。

最近宣布的ZephyrusM16将用全新的机箱设计和主板取代旧的2022型号，以配合第13代英特尔CPU和移动NvidiaAdaLovelaceGPU。修改后的主板让华硕有机会更好地重新考虑其RAM方法，因为任何RAM升级都将不再受到可能较慢的焊接RAM模块的瓶颈。不幸的是，2021年的情况就是这样，由于供应限制，某些ZephyrusSKU与慢速8GB焊接DIMM一起发货。

然而，较小的2023ZephyrusG14目前将继续使用混合焊接和未焊接RAM方法。尺寸限制可能是一个因素，因为即使是竞争产品RazerBlade14也完全依赖焊接RAM，最终用户无法升级。

2023ZephyrusG14和M16将于本季度晚些时候与其他一些型号一起开始发货，包括最新的VivoBook16X和ROGStrix。