TecnoPhantomVFold智能手机动手视频表面

Tecno此前确认了其在MWC2023上的存在，今天该公司透露将带来一款非常有趣的设备，该设备将于28月<>日宣布。这款新智能手机将被称为TecnoPhantomVFold，它已经在Twitter上的动手视频中泄露。

该公司的首款可折叠设备将由联发科天玑9000+提供动力，其CPU比当前旗舰产品PhantomX2Pro中的芯片组略强。

Tecno将在MWC2023上宣布PhantomVFold

可折叠的短视频揭示了类似于X2Pro的相机设计。我们可以在侧面看到一个电源键，很可能也是指纹扫描仪，并且铰链完全关闭，两侧之间留出零间隙。

鉴于此次发布的全球性质，我们预计Tecno将真正将可折叠设备推向其国际市场。到目前为止，只有三星在中国境外提供GalaxyZFold4垂直可折叠设备，但它终于要从这款新设备以及同样走向全球的HonorMagicVs中获得一些竞争。