HONOR Magic V2智能手机在全球发布前通过视频组装

HONOR 计划参加 9 月 1 日在柏林举行的 IFA 2023。此次活动将作为荣耀推出备受期待的荣耀Magic V2的平台，与“Unfold Tomorrow”的主题相契合。

该设备已经在中国亮相。此外，此次活动还将聚焦荣耀最新的前沿技术。

HONOR Magic V2 设计由 JerryRigEverything 组装

著名科技影响者@JerryRigEverything最近在其官方YouTube频道上分享了突破性的HONOR Magic V2的组装视频。该视频以前所未有的方式展示了该设备的内部结构，并与 Galaxy Z Fold 5 进行了比较分析。

为了实现其非凡的纤薄外形，荣耀开发了一种新的铰链机构并采用了钛合金。该设备还由两节超薄硅碳电池供电。荣耀Magic V2经过严格测试，通过40万次折叠循环证明其耐用性。

规格对比：荣耀Magic V2与三星Galaxy Z Fold5

组装视频重点介绍了荣耀Magic V2拆解和重新组装的复杂过程，让您深入了解其内部组件。

该设备的纤薄和轻盈得到了强调，厚度为 9.94 毫米(不包括摄像头凸起)，而 Galaxy Z Fold5 的厚度为 14.91 毫米。

官方测量数据略有不同，三星称 Galaxy Z Fold5 的折叠厚度为 13.4 毫米，而荣耀 Magic V2 的折叠厚度为 9.9 毫米。尽管有这些变化，HONOR Magic V2 仍然明显更薄。

重量方面，Galaxy Z Fold5重253克，荣耀Magic V2重231或237克，具体取决于型号。该设备还拥有 5000mAh 的大电池(硅碳)容量。

HONOR IFA主题演讲活动

HONOR 参加 IFA 2023 的主题演讲活动定于 9 月 1 日上午 10:00(欧洲中部夏令时间)在柏林举行。