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2021中国工商银行人才招聘官网,中国工商银行招聘2021年校园招聘公告

发布时间:2023-07-05 08:49:29编辑:温柔的背包来源:

2021中国工商银行人才招聘官网,中国工商银行招聘2021年校园招聘公告

很多朋友对2021中国工商银行人才招聘官网,中国工商银行招聘2021年校园招聘公告不是很了解,每日小编刚好整理了这方面的知识,今天就来带大家一探究竟。

为不断优化金融科技团队人才结构,为中国工商银行高质量发展提供优质支撑,我中心拟引进一批建筑规划、新技术研究、R&D、管理等社会化高端专业人才。通过社会招聘经理和产品经理。具体公告如下一、招聘机构介绍。

软件开发中心成立于1996年6月,主要负责应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人员培训等工作。它拥有5,600多名员工,目前在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都和Xi安等七个城市开展工作。

珠海总部主要负责架构规划、标准制定和研发;整个中心的管理;主要负责研发;d .公共领域的工作,包括研究和开发;d基础业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域;负责数字银行、物联网、生物识别等领域的技术研究和相关平台开发。广州R&D中心。

d部门主要负责研发;银行、信用卡、投资理财、海外研发等零售领域;博士,并负责区块链技术研究及相关平台研发;上海研发中心。d部门主要负责研发;d业务分析、监管与报送、托管与养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公室管理等领域。负责大数据和人工智能的技术研究及相关平台的研发。

北京R&D中心;d部门主要负责网上银行、手机银行和海外核心系统的研发;负责互联网金融技术及相关平台的研发。杭州R&D中心。d部门主要承担研发。d .在包容性金融、金融市场、信贷、合作伙伴和其他领域开展工作;负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发。成都R&D中心;d部门主要承担研发。

d银行卡内部管理、交易业务风险防控、集成等领域。Xi安R&D有限公司;D部主要负责远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理系统的研发。应用部门在上海和北京工作,主要负责生产运维。

软件开发中心成立25年来,坚持自主研发,始终与时俱进,与全行发展同步。围绕全行改革发展和业务经营需求,已建成五代自主创新核心银行系统,为全球19100多家分支机构、1577万家公司客户和5.07亿名个人客户提供金融科技服务,以科技实力支撑工行构建跨越六大洲的综合化、国际化、信息化业务格局。

软件开发中心不仅在科技手段的代际更新中打造了工商银行的核心竞争力,还走出了一条独具特色的金融科技创新之路,为中国银行业提供了前沿的系统建设思路和宝贵的项目实施经验。新时代,工行开启了从传统大银行向现代化迈进的新征程。软件开发中心作为智慧银行建设的主力军,积极建立大数据、云计算、人工智能、区块链等创新实验室,深度布局前沿技术领域。

目前,我们正在全力打造数字化工行,建立以核心业务处理系统和开放生态系统为驱动的全新生态系统,金融与科技高度融合,打造引领行业改革的新标杆。

二、招聘岗位分布见附件《中国工商银行软件开发中心2021年社会招聘岗位需求计划表(高端岗位)》。三个。工作地点为珠海、广州、上海、北京、杭州、成都和Xi安。招聘条件申请人必须满足5。遵守本行招聘和用工管理的其他相关政策和规定。动词(动词的缩写)招聘流程本次招聘本着“公开、平等、竞争”的原则和“择优”的原则组织实施,包括报名、资格审查、笔试、面试、背景调查、体检和聘用。

1.网上报名。报名时间为即日起至2021年12月31日。请注册登录我行官网(https://job.icbc.com.cn),点击“社会招聘”栏目,或关注“中国工商银行招聘”微信官方账号,点击“我要应聘”,在线填写简历,完成求职申请。2.资格审查。应聘者报名后,我们将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并通过电话或邮件通知入围者进入后续环节。

3.笔试和面试。资格审查合格后,我们将尽快安排笔试和面试。4.面试通过后会尽快安排背景调查、体检等后续工作。六、薪资描述本次招聘将按照“一人一议”的方式提供市场上有竞争力的薪资和福利待遇。七、其他事项1。申请人应对申请信息的真实性负责。如与事实不符,银行有权取消其资格。

2.我们承诺对申请人的信息严格保密,并仅用于招聘。未通过者的信息将被纳入我行候选人才库,不予退还。3.中国工商银行有权根据报名情况取消或终止个别岗位的招聘,并对本次招聘拥有最终解释权。附件:《中国工商银行软件开发中心2021年社会招聘岗位需求计划表(高端岗位)》联系人:gyzhp@sdc.icbc.com.cn R&D部邮箱:020-83927681联系人:珠海总部邮箱:zhaopin@sdc.icbc.com.cn。

电话:0756-3391242联系人:byzhp@sdc.icbc.com.cn R&D部邮箱010-82706706联系人:杭州R&D部邮箱:hyzhp@sdc.icbc.com.cn电话:0571-88499665联系人:成都R&D部邮箱:cyzhp@sdc。Icbc.com.cn电话:028-6713381联系人:上海R&D部邮箱:syzhp@sdc.icbc.com.cn电话:021-28916616联系人:Xi安R&D部。

电子邮箱:xyzhp@sdc.icbc.com.cn电话:029-68306120

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