AMDRadeonRX7900XTXRDNA3旗舰显卡包24GBGDDR6显存

AMD还在准备更快的RDNA3显卡，它将配备完整的Navi31XTXGPU内核，称为RadeonRX7900XTX。上周，我们报道了AMD将推出配备20GBGDDR6显存的RadeonRX7900XT显卡。GPU将使用缩减版的Navi31XT芯片，最终将与NVIDIA的GeForceRTX4090显卡竞争激烈。我们还报道了第二张显卡正在开发中，虽然我们目前无法确认它的最终命名，但我们在Benchlife的朋友似乎已经弄清楚了它的名字。

根据最新报告，AMDRadeonRX7900XTX将配备旗舰Navi31XTXGPU和24GBGDDR6内存。这两款显卡都将使用MCMRDNA3GPU，并将位于产品阵容的顶端。这意味着AMD仍有空间为以后的高端SKU提供空间，例如RX7950XT和RX7950XTX。Navi31GPU除了其MCM设计外，据传还具有用于InfinityCache的3DV-Cache设计。另外，据报道还有另一个Navi3X芯片已准备好提供更高的性能，尽管我们不太可能在RadeonRX7000系列中看到它。

AMDNavi31“PlumBonito”GPU配置

旗舰RDNA3芯片AMDNavi31GPU将为下一代发烧级显卡提供动力，例如RadeonRX7900XTX/XT显卡。我们听说AMD将在其下一代RDNA3GPU上放弃CU(计算单元)，转而使用WGP(工作组处理器)。每个WGP都将容纳双CU(计算单元)，但SIMD32集群的数量是两倍，而RDNA2中的每个CU上只有2个。有传言称，AMD可以选择在三星和台积电之间选择6nm芯片。

AMDNavi31：12288核、384位总线、192MB无限缓存、308mm2GPU芯片@5nm

AMDNavi21：5120核，384位总线，128MB无限缓存，520mm2GPU芯片@7nm

根据最新消息，采用RDNA3架构的AMDNavi31GPU预计将提供具有48个WGP、12个SA和6个SE的单个。这将提供总共12,288个SP或流处理器。与Navi21GPU上的5120SP相比，内核数量增加了2.4倍。据说GPU或Navi31的尺寸为308mm2并将采用台积电的5nm工艺节点封装。精简版将具有42个WGP或10,752个内核和5个MCD，用于跨320位总线接口的80MBInfinityCache。