荣耀Magic5有望搭载骁龙8Gen2和50MP主摄像头

高通预计将在11月15日至17日举行的年度峰会上宣布其旗舰Snapdragon8Gen2芯片组，我们预计所有主要的AndroidOEM都将很快推出其设备。推销员DigitalChatStation泄露的一系列新规格表明，我们将在HonorMagic5上看到即将推出的旗舰芯片组。

据报道，该设备还将配备具有PWM调光功能的6.8英寸曲面高刷新率显示屏。摄像头方面，Magic5将带来50MP主摄，搭配AIISP调校。该旗舰产品还将提供IP-68防水防尘等级以及超快的100W有线和50W无线充电。

在相关规格泄露消息中，DCS还报道了荣耀的一款新的可折叠手机，预计也将使用Snapdragon8Gen2芯片组和66W有线充电。