高通骁龙8cxGen4所有CPU内核和台积电N3节点的新泄漏指向4GHz速度

根据一份新报告，高通已经开始创建Snapdragon8cxGen4工程样品。据报道，高通公司将基于台积电N8节点的Snapdragon4cxGen4，尽管该芯片组定于2024年发布。有传言称，所有3个CPU内核的工程样本也将达到12GHz。

上个月，KubaWojciechowski透露了有关高通下一代笔记本电脑芯片组Snapdragon8cxGen4的更多细节。现在，开发人员已经向他们的关注者更新了芯片组的状态及其基础。回顾一下，Wojciechowski断言Snapdragon8cxGen4将提供以下规格：

8个性能内核-3.4GHz峰值时钟速度

4个效率内核-2.5GHz峰值时钟速度

肾上腺素740显卡

六边形张量NPU(45TOPS)

36MB二级缓存

8MB二级缓存

12MB系统级缓存

4MB图形用户界面缓存

开发人员补充说，高通公司开发了Snapdragon8cxGen4，以支持高达64GB的LPDDR5X-4200RAM，NVMe或UFS4.0存储以及使用PCIe4.0的独立GPU。随后，Wojciechowski声称高通现在已经创建了其第一个Snapdragon8cxGen4工程样品，这是芯片组最终发布的步骤之一。开发人员在Twitter上写道，所有CPU内核都以高达3GHz的频率运行，其性能内核降低了400MHz，但其效率内核的超频为500MHz。

不过，未来的工程样本可能会恢复到3.4GHz，效率核心可以在需要时以高达3GHz的频率运行。作为参考，AppleM2可以将其四个效率和性能核心分别提高到2.4GHz和3.5GHz。AppleM2的缓存也比Snapdragon8cxGen4工程样本少。

Wojciechowski认为，尽管N4节点即将到来，但高通公司仍将使用台积电N3节点制造芯片组。开发人员不确定哪个N4节点将支撑Snapdragon8cxGen4，N4，N4P和N4X可供选择，后者是三者中最有能力的。高通预计将在8年开始出货Snapdragon4cxGen2024，这可能会在未来一段时间内使SurfacePro95G成为最强大的基于ARM的Windows机器。