AppleA17Bionic在3nm竞赛中击败高通的Snapdragon8Gen3

即将面世的骁龙8Gen3有望在CPU方面超越A16仿生。然而，Apple的下一代芯片组A17Bionic似乎已获得台积电3纳米节点的生产优先权，而骁龙8Gen3和天玑9300似乎将继续采用台积电的4纳米工艺。

高通去年通过将Snapdragon8+Gen1转移到台积电的4nm晶圆厂，纠正了Snapdragon8Gen1的错误。Snapdragon8Gen2也取得了巨大的成功，最近的报道称Snapdragon8Gen3在CPU方面的表现将优于A16Bionic。不过，苹果似乎将通过即将推出的A17Bionic重新夺回领先地位。

根据来自中国的消息，Apple的下一代芯片组A17Bionic将由台积电制造。这不足为奇，因为最近的AppleSoC都是由这家台湾半导体公司制造的。然而，有趣的是，A17Bionic将与下一代M3芯片一起采用台积电的3纳米工艺制造。按说，苹果已经将台积电的3纳米产能全部订满，高通和联发科没有余地。

这意味着A17Bionic将为今年的iPhone15Pro机型提供动力，将比高通的骁龙8Gen3和联发科的Dimensity9300具有世代优势。高通主要通过骁龙8Gen弥补了效率上的不足2，但至少在2024年底Snapdragon8Gen4首次亮相之前，Apple可能会夺回其领先地位。