联发科宣布3nm旗舰芯片预计2024年推出

今天，芯片制造商联发科宣布推出首款采用台积电3纳米处理技术制造的芯片。这款新芯片将属于其旗舰产品天玑系列。据确认，该芯片将于 2024 年推出并量产。

据了解，台积电的3nm工艺技术带来了性能提升、更好的功耗管理和良率。就数字而言，3nm 技术目前在与前代产品相同的功率输入下速度提高了 18%，逻辑密度提高了 60%。

联发科还对与台积电的合作表示赞赏，并表示两家公司已合作生产高性能芯片。

联发科技总裁陈乔恩表示：“我们致力于实现我们的愿景，即利用世界上最先进的技术来创造尖端产品，以有意义的方式改善我们的生活。”

台积电欧洲和亚洲销售高级副总裁 Cliff Hou 博士表示：“联发科与台积电在联发科天玑 SoC 上的合作意味着业界最先进的半导体工艺技术的力量可以像口袋里的智能手机一样触手可及。” 。

联发科宣布，首款 3nm 天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年开始应用于智能手机、平板电脑、智能汽车等各种设备。