联发科天玑9300可能会击败骁龙8 Gen 3

继高通发布Snapdragon 8 Gen 3之后，联发科又发布了 2024 年旗舰智能手机 SoC 天玑 9300。这没什么不寻常的，但更令人惊讶的是性能声称。

联发科在天玑 9300 上采用了全新的架构，称之为“全大核”设计。它由四个 3.24GHz 的 Cortex X4和四个 2.00GHz 的 Cortex A720组成。它采用台积电4nm 芯片构建，封装了多达 227 亿个晶体管。对于我们这些不是硅迷的人来说，这实际上相当于单核性能提高了 15%，多核性能提高了 40%。

联发科声称在实际条件下的安兔兔基准测试中得分为 2,130,000+。从这个角度来看，即将推出的搭载 Snapdragon 8 Gen 3 的OnePlus 12的泄露基准测试分数为 2,110,808。因此，联发科很有可能成为 2024 年被击败的品牌。

GeekBench 6 中的情况也类似，联发科声称在正常条件下取得了 7600+ 的成绩，而 Snapdragon 8 Gen 3 在实验室环境中取得的成绩为 7501。

当然，这些基准直接来自制造商，因此应对它们持保留态度。尽管如此，联发科在高端市场更具竞争力的前景还是非常令人兴奋的。

在游戏方面，天玑 9300 依靠 Arm Immortalis G720 GPU，该 GPU 具有 12 核架构，而上一代为 11 核。这意味着与Dimensity 9200相比，峰值性能和光线追踪性能提高了 46%，并且在相同性能水平下功耗降低了 40% 。

Dimenity 提升 AI 性能

现在是 2023 年，所以如果没有提到设备上的生成​​式 AI ，它就不会是旗舰芯片的发布，而天玑 9300 在该领域也有令人印象深刻的表现。它拥有专用芯片——APU 790生成式AI引擎，使整数运算和浮点运算加倍，同时功耗降低45%。

那么这意味着什么呢?嗯，显然，它将在 ETHZ v.5.1 基准测试中击败Snapdragon 8 Gen 2(注意是 2，而不是 3)48%，而且它还可以在不到 1 秒的时间内在设备上运行稳定扩散。然而，现在 Snapdragon 8 Gen 3 已经发布，我们知道硬件也将在设备上运行稳定扩散，在 1 秒内生成图像。