Vivo X100 Pro在压力测试中令人失望天玑9300可能是罪魁祸首

Vivo X100 Pro旗舰智能手机最近接受了压力测试，结果显示出一些惨淡的数据。不过，问题可能根源于设备的 SoC，即联发科技的天玑 9300。

Vivo X100 Pro在压力测试中性能受到巨大打击

对于那些不知道的人来说，X100 Pro 是一款高端设备，而 Dimensity 9300 是该芯片制造商最新的旗舰处理器。不过，最近Sahil Karoul(Via NotebookCheck )对这款智能手机进行了压力测试，他在 X 上分享了结果。在测试过程中，发现 X100 Pro 面临明显的热节流，性能大幅下降。

经过仅仅两分钟的基准测试后，该设备上的 Dimensity 9300 的性能就下降到了其最大性能的 46%。由于这一限制问题，其中一个核心的性能下降至 0.6GHz(最大时钟速度为 3.25GHz)。另一份NotebookCheck报告谈到了 Dimensity 9300 不具备任何高效核心的情况，这可能会导致性能下降，因为高功率核心 (Cortex-X4) 会消耗更多电量。

虽然这可以实现令人印象深刻的原始性能，但缩小尺寸是散热问题。所以这个压力测试可能反映了这一点。但请记住，压力测试只是为了检查 CPU 在高负载下的性能，并不直接反映现实世界的性能。日常用户通常不会遇到如此极端的负载。