高通针对VR耳机改进的骁龙XR2+芯片将在CES2024上首次亮相

高通将于下周在拉斯维加斯举行的 CES 2024 上带来一款新的 VR/MR 芯片。Snapdragon XR2+ Gen 2是 9 月份发布的标准 XR2 Gen 2 的更新。该芯片适用于虚拟现实耳机、混合现实耳机和其他可穿戴设备。

Snapdragon XR2+ Gen 2 支持每眼 4.3K 分辨率，而之前版本的每眼分辨率为 3K，并且可以同时集成多达 12 个摄像头(从 10 个)，用于直通和身体跟踪。为此，高通承诺配备该芯片的设备将能够在不到 12 毫秒的时间内进入全彩直通。

至于标准规格，XR2+ Gen 2 将能够处理高达 90 fps 的内容。该芯片还体现了原始性能的提高，与去年的芯片相比，CPU 速度大约提高了 20%，GPU 提高了 15%。值得注意的是，所有这些都在一个芯片上以节省空间。许多 VR 耳机中没有足够的空间容纳这些东西。

高通仅在 CES 上展示了该芯片，尚未宣布任何与之配套的设备。不过，该公司表示正在与三星和谷歌合作开发 XR2+ Gen 2 的产品。之前的 XR2 Gen 2 芯片为最近推出的Meta Quest 3虚拟现实耳机提供支持，因此这次升级应该允许推出更强大的独立耳机在不远的将来。