高通推出用于下一代音频产品的S5 Gen3和S3 Gen3声音平台

高通最近推出了S5 Gen 3 和 S3 Gen 3 声音平台，旨在改善耳塞、耳机和扬声器等各种设备的音频体验。这些平台为高端和中档音频产品带来了先进的音质，具有创新技术和人工智能驱动的增强功能。

S5 Gen 3 平台面向高端音频设备，性能显着提高，计算能力是其前身的三倍，AI 能力是其前身的五十倍。它具有自适应主动降噪功能和 Snapdragon 声音技术套件，可实现高品质聆听。支持 Snapdragon Sound、aptX Lossless 和蓝牙 5.4，确保无缝音乐流和连接。

S3 Gen 3 平台适用于中端设备，通过听力增强和空间音频等功能增强音频。它支持 Snapdragon Sound、aptX 无损 24 位 48kHz 音乐流和蓝牙 5.4 连接。

这两个平台均包含高级 ANC、可实现清晰音质的卓越 DAC 以及可实现新音频共享选项的 LE Audio 等功能。这些新芯片很快将出现在即将推出的中端和高端音频设备上，因此请继续关注最新更新。