AMD在2024年台北国际电脑展上发布了Ryzen AI 300系列

AMD刚刚在2024年台北国际电脑展上发布了Ryzen AI 300 系列，该系列基于全新 AMD XDNA 2 架构，配备内置 NPU，适用于 Copilot + PC。

其中包括 AMD AI 9 HX 370 和 AI 9 365，它们具有多达 12 个高性能“Zen 5”核心、24 个线程、全新 AMD RDNA 3.5 图形架构以及最新的 AMD Radeon 800M 系列显卡。

与上一代“Zen 4”处理器相比，它们为轻薄笔记本电脑提供了多 50% 的片上 L3 缓存。

该公司表示，该处理器提供 50 TOPS 的 AI 处理能力，超过了 Copilot + AI PC 的要求，其 AI 引擎性能是第二代 AMD Ryzen AI 的三倍。

AMD 还将 Ryzen AI 9 HX 370 的性能与 Snapdragon X Elite、Apple M3 和 Intel Core Ultra 185H 进行了比较。AMD 表示，与 Intel Core Ultra 185H 相比，Ryzen AI 300 系列的性能平均提升了 36%。

OEM合作伙伴

AMD 宣布正在与行业合作伙伴和 OME 合作伙伴密切合作，推出搭载 Ryzen AI 300 系列处理器的笔记本电脑。

包括宏碁、华硕、惠普、联想和微星在内的 OEM 合作伙伴正在推出搭载该芯片的新款笔记本电脑，并将于 2024 年 7 月开始推出。该公司表示，微软和 Zoom 正在与 AMD 密切合作，以扩大 AI PC 的可能性。