三星推出最薄移动设备用LPDDR5X DRAM

三星宣布量产业界最薄的 12 纳米 (nm) LPDDR5X DRAM 封装，容量分别达到 12 和 16 千兆字节 (GB)。

三星利用其丰富的封装专业知识，打造了超薄 LPDDR5X DRAM 封装，可最大限度地利用移动设备内的空间，增强气流和热控制。与上一代相比，它们的厚度约薄 9%，耐热性提高了 21.2%。

这对于具有设备 AI 等高级功能的高性能应用程序至关重要。

通过优化印刷电路板 (PCB) 和环氧模塑料 (EMC) 技术，新的 LPDDR DRAM 封装厚度达到惊人的 0.65 毫米 (mm)，超越了所有现有的 12GB 或更高容量的 LPDDR DRAM 选项。三星的精良背研磨工艺进一步降低了封装高度。

三星旨在通过向移动处理器和设备制造商供应 0.65 毫米 LPDDR5X DRAM 来扩大其在低功耗 DRAM 市场的份额。

随着对紧凑型封装的高性能、高密度移动内存解决方案的需求不断增长，该公司计划为未来的设备推出更薄的 LPDDR DRAM 封装，包括 6 层 24GB 和 8 层 32GB 模块。