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2023-07-04
金立最新款手机是金立M7。这款手机于2017年6月正式发布,是金立公司推出的一款高端智能手机。金立M7采用了全金属机身设计,配备了5.5英寸1080P分辨率的AMOLED屏幕,搭载了高通骁龙625处理器,内置4GB RAM和64GB ROM存储空间,支持最大256GB的扩展存储。
金立M7还配备了双后置摄像头,分别为1300万像素和500万像素,支持2倍光学变焦和4倍数字变焦,同时还支持人像模式、美颜模式等多种拍照模式。前置摄像头为800万像素,支持自拍美颜和实时滤镜等功能。
金立M7还支持指纹识别、NFC、蓝牙5.0等多种功能,内置了3200mAh电池,支持快速充电技术。此外,金立M7还搭载了基于Android 7.0的Amigo OS 5.0操作系统,提供了更加流畅的用户体验。
总的来说,金立M7是一款性能强劲、拍照出色、外观精美的高端智能手机,适合那些对手机品质和使用体验有较高要求的用户。
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