4纳米和3纳米的区别 台积电3纳米芯片

网上有很多关于4纳米和3纳米的区别的问题，也有很多人解答有关台积电3纳米芯片的知识，今天每日小编为大家整理了关于这方面的知识，让我们一起来看下吧!

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一、台积电为什么200亿美元建3纳米工艺芯片制造厂?

二、4纳米和3纳米的区别

三、天玑720相当于骁龙多少？

一、台积电为什么200亿美元建3纳米工艺芯片制造厂?

北京时间10月10日报道，虽然TSMC可能不是家喻户晓的品牌，但它实际上是智能手机部件制造领域的巨头之一。高通、联发科和苹果等公司设计自己的芯片，它们的芯片由TSMC制造。

除了顺治省的第一真理集团，TSMC并不是唯一一家为其他公司制造芯片的公司。——360问答明星和英特尔也进行芯片代工制造解决方案，这意味着他们需要不断改变阶段，创新制造工艺。TSMC公布了从现在到2022年的技术发展路线图，届时其3纳米工艺芯片生产线将投产。

目前高端芯片采用10 nm工艺制造，这意味着芯片尺寸将只有目前的三分之一，芯片的处理能力更强，能耗更低。这样的芯片肯定会受到智能手机用户的欢迎。

然而，为了生产3纳米工艺芯片，TSMC需要建立一个特殊的工厂。虽然有媒体报道称，TSMC可能会考虑在美国建立制造工厂，但美国工厂不会生产3纳米工艺芯片，3纳米工艺芯片将在中国台湾省的工厂生产。

泰吉昌呼吁斥巨资建设3纳米制程芯片制造工厂，与苹果有很大关系。在过去的几年里，TSMC一直是苹果A系列芯片的独家供应商，苹果也成为其最大的客户。被苹果“抛弃”的供应商命运都不太好。因此认为TSMC斥巨资建新厂的目的是为了保住苹果，并非有意为之，也在意料之外。

从现在的10 nm工艺到2022年的3 nm工艺，还有两代工艺：7 nm和5 nm。明年销售的智能手机可能配备7纳米工艺芯片，5纳米工艺芯片将于2019年至2020年投产。换句话说，我们明年有望使用更先进的芯片。

二、4纳米和3纳米的区别

晶体管数量不同。3 nm芯片生产工艺中晶体管数量的逻辑密度可以比4 nm提高1.7倍，这将带来11%的性能提升。

3 nm芯片生产技术据说是TSMC的新节点技术，与之前的加强版4 nm技术有本质区别。

三、天玑720相当于骁龙多少？

天机720相当于骁龙765G。天机720采用TSMC 7nm制程工艺，拥有两个A76核和六个A55小核，主频均为2.0GHz，GPU采用Mail-G57架构和一体化5G基带设计，不仅支持NSA/SA组网模式，还支持5G双载波聚合和联发科专属。

天机720处理器还支持最高90Hz的屏幕刷新率，支持多种视频优化功能，如重新映射动态范围；摄像头最高可支持600万像素摄像头和2000万像素1600像素双摄像头组合，并集成联发科APU(AI处理器)，可提供一系列AI摄像头增强功能。

天机720相当于骁龙765G，骁龙765G采用TSMC 7nm制程工艺，EUV采用波长13.5nm的极紫外光刻技术，可以在SoC硅片上进行更精密的光刻，实现更小的通道。与3主流193nm波长光源相比，光刻分辨率提高了约3.3倍。使得处理器可以集成更多的晶体管，或者在晶体管数量相同的情况下芯片面积更小。

骁龙765G处理器采用先进的7nmEUV技术，采用三集群Kyro 475 CPU设计，包括1个2.4GHz Cortex-A76大核、1个2.2GHz Cortex-A76中核和6个1.8GHz Cortex-A55核。采用第五代高通AI引擎，GPU为Adreno620。此外，骁龙765G还支持216位LPDDR4x RAM，频率为2133MHz。骁龙765G对5G网络也有很好的支持。

联发科天机720主频2.0GHz，GPU为Mali-G57，采用A76架构。天机800单核523分，多核2193分。很明显，由于天机800的大核心频率也是2.0GHz，两个芯片并没有太大的区别，但是由于天机720在小核心频率等地方的缩水，综合跑分比天机800低很多。

麒麟810处理器芯片在工艺技术和跑分方面都是可以对标的。麒麟810处理器采用7nm制程工艺。目前只有麒麟980、苹果A12、骁龙855等旗舰芯片也采用7nm工艺，但在高端芯片上使用7nm工艺还是第一次。7nm工艺带来的是，在相同面积下，麒麟810处理器可以有更多的计算单元，同时功耗也会降低。

以上就是关于4纳米和3纳米的区别的知识，后面我们会继续为大家整理关于台积电3纳米芯片的知识，希望能够帮助到大家！