电镀工艺的基本流程

很多朋友对电镀工艺的基本流程不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

电镀工艺的基本流程是先挂，然后脱脂，粗化，中和，催化，脱胶，化学镍，预镀镍，光亮铜，然后半光亮镍，然后光亮，最后挂。电镀需要低压大电流电源为电镀槽供电，以及由电镀液、被镀零件（阴极）和阳极组成的电解装置。

电镀工艺流程：

：1、挂断

将塑料件固定在导电工具上，使其与电源相形成闭合电路，从而使电镀顺利进行。普通江，将产品挂在衣架的导电挂钩上，通过电镀获得想要的电镀效果

:2、除油

清洁附加表面，去除注塑件表面的油脂、灰尘、汗液等物质，将直接影响后续工序的处理效果和零件表面电镀的外观

：3、粗化

利用粗化液的强酸性溶解ABS塑料的B（丁二烯）成分，在零件表面形成微观粗糙的“燕尾”孔，增加电镀表面与零件的接触面积，有的零件表面的-OH，-SOH\u003eC=0=等极性亲水基团，使零件表面具有亲水性。

：4、中和

利用溶液的还原性，减少并除去零件表面残留的络合酸。这些残留的络合酸会对后续工艺产生不利影响，必须进行中和。

如果络合酸残留在零件表面并带入后续工序，会导致零件部分不镀（露塑）

:5、催化

溶液中的催化物质胶体钯（PD）均匀吸附在零件背面的燕尾形孔内，为后续的化学镍反应提供催化中心。

:6、脱胶

催化溶液中吸附在零件表面的胶体钯不具有催化活性，因为它被二价锡离子包围。需要通过脱胶过程溶解钯周围的二价锡，使其暴露出来，真正具有催化活性。

:7、化学镍

对于化学镍的作用机理目前还没有统一的认识。根据“原子氢态理论”，它是在催化剂存在下发生的。

：8、预镀镍

化学镍层较薄（0.2um），导电性较差。在化学镍表面添加一层预镀镍可以增加零件的导电率

:9、光亮铜

铜具有良好的延展性和柔韧性。与其他涂料相比，热膨胀系数更接近塑料。在零件表面添加一层约15-25UM的光滑柔性铜层，有利于增加零件与整个涂层之间的结合力。当零件受到温度变化或外界环境影响时可以起到缓冲作用，减少零件的损坏。

:10、半光亮镍

零件外观呈半光亮状，故称为半光亮镍。镀层具有良好的延展性和流平性，半光亮镍层基本不利于硫（

1：1、珍珠镍

外观具有珠光效果，使零件显得优雅、色彩柔和

1：2、镍密封（微孔镍）

在光亮镍溶液的基础上，在电镀液中添加一些导电性差的细颗粒（一般直径在0.5um左右）。在电镀过程中，镍不断沉积在零件上，这些颗粒也被带入镀层。由于这些颗粒不导电，因此无法在颗粒上镀其他涂层。因此，镀层后的零件上会形成穿透镍层的不连续的小孔（俗称微孔）。当零件被腐蚀时，正是这些微孔的存在，增加了镍层的暴露面积，很好地分散了腐蚀电流，减少了单位面积表面的腐蚀电流，降低了腐蚀速度，从而避免集中深度的强烈腐蚀。腐蚀，起到了很好的防腐蚀效果

1：3、光亮网络

耀眼的银白色涂层使零件达到更好的装饰效果

1：4、挂

将零件从吊架上取下，检查并包装。

工作准则：

电镀需要低压大电流电源为电镀槽供电，以及由电镀液、被镀零件（阴极）和阳极组成的电解装置。电镀液的成分根据镀层的不同而不同，但都含有提供金属离子的主盐、能络合主盐中的金属离子形成络合物的络合剂以及用于稳定镀层的缓冲剂。溶液的pH值。

阳极活化剂和特殊添加剂。电镀过程是在外电场作用下，镀液中的金属离子通过电极反应还原为金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个金属电沉积过程，包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤。

在装满电镀液的电镀槽中，将经过清洗并经过特殊预处理的待镀件作为阴极，用被镀金属制成阳极，两极分别接在被镀件的正极和负极上。直流电源。电镀液由含有金属电镀化合物、导电盐、缓冲剂、pH调节剂和添加剂的水溶液组成。

以上知识分享希望能够帮助到大家！