苹果6sp的规格参数 苹果iphone6plus参数

网上有很多关于苹果6sp的规格参数的问题，也有很多人解答有关苹果iphone6plus参数的知识，今天每日小编为大家整理了关于这方面的知识，让我们一起来看下吧!

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一、苹果6sp的规格参数

一、苹果6sp的规格参数

Iphone 6sp发布于2015年9月，6sp发布于2014年。6sp的性能更强(CPU内存等。)，但两者的长相几乎一样。6sP有玫瑰金配色，机身不一样。6S采用全新的7000系列铝合金。相比iPhone 6的6063铝合金，强度会有明显提升，不容易弯曲。6s Plus长宽增加了0.1mm，厚度增加了0.2mm，整机重量增加了20g。背面不同logo的6s首次在机身背面印上了“S”字样。IMEI码印在卡托上，就像4、4s。

拆解从机身不同边缘开始，6s Plus的边缘加入了泡沫胶，提高了屏幕和机身的稳定性和密封性，也增加了拆解的难度。屏幕不同因为3D触控模组的增加，整个屏幕变得更厚更重。主要影响手机尺寸和重量的是它。结构上，在背光模组后面增加一层钢片，在背光和钢片之间放置3D触摸传感器。实测屏幕模组厚度增加了0.73 mm，重量增加了约20g。

此外，TP(触摸层)和LCD(液晶显示器)由单独与主板连接改为由一个IC控制。连接主板由4 BTBs(连接器)改为3 BTBs，Home键(含触控ID)和3D Touch共用FPC(排线)，屏幕和Touch共用FPC，有效节省了主板厚度和布局面积。前置摄像头从120万像素升级到500万像素。据说触控ID这次提高了指纹识别的速度。电池不一样。6s Plus电池最直观的感受就是变薄，重量轻。

屏幕加厚，牺牲电池控制机身尺寸(厚度减0.47mm)。电池容量降低了165mAh，但能量密度有一定程度的提高。机身内部不一样1、工艺不一样。增加了一道喷砂工艺，掩盖铣刀痕迹，拆卸后看起来更光滑。在不容易看到人的地方也做了改进。2、底部Logo技术不同。

6s Plus的外部logo和背板采用激光焊接在一起，可以提高良品率，让机身内外logo更加流畅。上一代手机logo是一整块。3、电机位置不同。从扬声器上方移到耳机插孔右侧。电机不同于上一代iPhone5、5s，5c，包括现在大部分手机用的转子电机，震动大，应用历史长，所以成本也低。

从iPhone 6开始，一直使用直线电机。CDMA版iPhone 4s基于空间的考虑，也一直使用直线电机。线性振动电机是弹簧磁铁的组合。因为直线电机的加速度很大，“爆发力”很强，振动反馈速度更快，振动感更清脆爽口，功耗更低。Taptic Engine是线性反馈电机，可以提供更加清脆细腻的振动反馈，支持不同节奏的振动。

做好按压操作的交互，3D触控离不开良好的震动反馈。苹果公司称，一个手机振动电机至少需要10次振动才能达到满负荷，而Taptic Engine只需一个周期就能快速启动和停止。一个“迷你水龙头”就可以实现10ms的振动微控，非常接近“实时反馈”。

Taptic发动机体验更好。上一代的直线电机多在Z轴方向，Taptic发动机是X轴直线电机，振动空间更大。这样可以分散震动，仿佛震动的不再是手机，而是被按压的屏幕。我们大胆推测，随着Taptic引擎的普及，交互体验将很快扩散到视觉听觉之外的触觉上。不同SIM卡槽的6s Plus的SIM卡槽弹出机构与主板的SIM卡槽是一体的，略微突出于主板，整体为塑料材质。

这种方式可能存在两个隐患。一个是拆卸不小心可能会坏，一个是损坏后只能更换整个卡槽。之前iPhone 6的弹出机构是金属材质的单簧环，用螺丝固定在后盖上，可以拆卸更换。侧键的不同侧键从硅胶圈到侧壁改为O型圈结构，密封性能更好。主摄像头从800万像素升级到1200万像素，单个像素尺寸从1.5微米缩小到1.22微米。

主板的不同M9运动协处理器嵌入到A9处理器中，而之前的协处理器是分离的。苹果的内存和处理器是上下封装的，无损拆卸是看不出来的。不过根据苹果官方确认，6s系列内存已经升级到2G。其他不同的6s系列在线缆和元器件的结构上还是有很多变化的，这些变化往往是新一代手机元器件升级的结果，这也反映了iPhone内部结构的复杂性。

复杂的事情就像多米诺骨牌。推下一小块就会引起一系列的变化。众多的变化可以在一定程度上防止市场偷柱。举个简单的例子，如果6和6s很多部件都一样，奸商把6改装成6s的难度会小很多，少数部件可以当6s卖。渠道市场会变得非常混乱，最终会影响苹果的品牌形象。这时候换零件可以降低两代手机的内部相似度，有效防止这种情况的发生。

苹果几乎每个零件都有二维码，每部手机的每个零件都有一一对应，任何官方维修更换的零件都能找到。目前业内只有苹果做到了这个水平。虽然零配件的采购成本会增加，但会大大提高产业链的控制力。为什么有的手机发布后价格不断跳水，有的却保值？很重要的原因是产业链控制的足够紧，决定了厂商在元器件上能有多大的定价权。

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