全球首个3nm芯片即将量产，台积电会被三星反超吗？ 三星与台积电的3nm之争

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一、全球首个3nm芯片即将量产，台积电会被三星反超吗？

一、全球首个3nm芯片即将量产，台积电会被三星反超吗？

众所周知，号称“全球最大加工芯片代工厂商”的台积电，2021年在全球半导体材料代工生产行业拿下53%的市场份额。毫无疑问，台积电是世界处理芯片制造工艺的领导者，是芯片制造领域的标杆企业。

已经完成5nm、4nm高端芯片量产的台积电，现阶段在3nm制程芯片的制造业也取得了长足的进步。台积电此前宣布，FinFET架构的3nm处理芯片预计将于2022年8月完工投产。

如今台积电向2nm处理芯片的量产做了最后的冲刺，这在高端芯片界似乎是难以企及的。众所周知，台积电旗下的三星怎么会甘心一直做“千年老二”呢？这么多年来，为了更好的超越台积电，三星投入了大量的心血，不仅投入了大量的资产，还把自己的芯片放在了下一个制造连接点上。

为了更好的抢占优秀技术的先发权，在台积电发布3nm量产时间之前，三星就对外发布了，三星的3nm处理芯片也将在2022年下半年量产，三星也比台积电提前一步发布了旗下2nm处理器的“时间表”。

最近台积电和三星在半导体材料制造和加工技术上的竞争有了新的进展。台积电万万没想到，全球首款3nm处理器的优先购买权会落入另一家公司手中。三星最近宣布，希望在未来几周内完成3纳米处理器的量产。三星的3nm处理芯片采用3GAE生产工艺，将合理降低50%的功能损耗，同时提升30%的特性，电子管的硬度也将提升80%。

三星穷追不舍，台积电“代工第一”的称号似乎摇摇欲坠。火上浇油的是，就在三星自豪地宣布3nm处理芯片量产进展的前后，TSMC的4 nm处理芯片被爆，出现功能损失。台积电制造的天极9000处理芯片被曝出发热量大、功能损耗高的问题。有业内人士认为台积电的进步陷入了短板。台积电可能被三星追上，“代工芯片代工生产”的宝座会被挪走？

三星制程技术的诞生真的会摆脱台积电的领先优势吗？其实三星赶超台积电的期望还是很小的？第一，一个显而易见的事实是，虽然三星和台积电都在比拼优秀的制造，但毫无疑问，需要3nm处理芯片的客户并不多，因为处理芯片的加工工艺越好，成本越高，大部分行业根本不需要3nm制造。

据数据分析，台积电客户绝大多数滞留在7nm和5nm以内。在这个阶段，这样的客户包括高通芯片，iPhone，MTK和英伟达显卡。至于没有量产的3nm处理芯片，台积电用户现阶段只能公布两个，一个是iPhone，一个是intel。

自然有人会说三星有3nm以上的处理芯片，iPhone可能会抛弃台积电转投三星。这个概率基本没有。不久前，高通芯片因三星产品合格率问题，将其产能从三星转移至台积电。

其次，三星的产品合格率至今饱受诟病。近两年多来，三星产品开发的4nm和5nm制造工艺，在功能损耗和产品合格率方面存在突出不足。三星的4nm制程工艺处理芯片产品合格率只有35%，而即将量产的3nm工艺合格率只有10%-20%。

回顾台积电，4nm制程产品合格率在70%以上，7nm制程产品合格率接近90%，这是台积电强大的整体实力。再者，如果华为没有被老美封杀，毫无疑问华为会是台积电最好技术的用户之一，所以三星很难追平台积电。

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