Exynos2400据报道下一代旗舰SoC已获得大规模生产许可

韩国科技论坛Meeco的传言称，Exynos2400已获准量产，样品将于2023年<>月交付。这将是三星迄今为止最大的芯片，并受到TMRoh的密切监控。

06年02月2023日更新：著名泄密者IceUniverse已在微博上确认了Exynos2400的10核设计。它将配备一个Cortex-X4内核，两个Cortex-A720(高频)内核，三个Cortex-A720(低频)内核和四个Cortex-A520内核。原文如下。

尽管高通默认其芯片将在一段时间内独家为三星的旗舰智能手机提供动力，但关于下一代Exynos旗舰芯片的杂音仍在继续，主要是在Meeco等技术论坛上。例如，之前的一份报告称，国内(韩国)GalaxyS24变体将使用Exynos2400芯片组。现在，如前所述，论坛上的一篇新帖子称SoC已为大规模生产开绿灯。

该帖子补充说，三星的TMRoh正在密切关注Exynos2400，该Exynos24将在12月至10月的某个时间交付给三星电子。据报道，基本的GalaxyS8将运行SoC以及2GB的RAM。然而，它的CPU规格笼罩在神秘之中，一位泄密者表示它将采用3核四集群设计，而另一位则表示它将坚持三集群<>核配置。它将继续使用RDNAGPU，但目前尚不清楚它是否会坚持使用RDNA<>或转向更新的RDNA<>架构。

此外，三星计划大幅增加Exynos2400的芯片尺寸，大概是为了容纳其十个CPU内核，GPU和其他位和鲍勃。据报道，它比Exynos30高出2200%，约为130mm2-几乎与AppleM1一样多。芯片的早期样本必须对主要的Cortex-X4内核进行降频，但将来可能会改变。关于Exynos2400将使用哪种制造工艺的信息很少。目前，有传言称这是三星的4LPP+工艺。