叠层电感的工艺流程图，叠层电感的工艺

很多朋友对叠层电感的工艺流程图，叠层电感的工艺不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

目前手机仍以0201叠层电感为主，磁屏蔽性能好，烧结密度高，机械强度好。缺点是通过概率低，成本高，电感小，Q值低。与绕片式电感相比，它有很多优点：体积小，有利于电路的小型化，闭合磁路，不会干扰周围的元器件和相邻的元器件，有利于元器件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和可焊性；形状规则，适合自动化表面贴装生产。

TDK MLK感应器体积小，可焊性好，磁屏蔽，高密度设计，单片结构，可靠性高。MLG型电感小，采用高频陶瓷，适用于高频电路；MLK的工作频率为12GHz，高Q值，低电感(1n22nH)。铜箔的厚度对堆叠有很大的影响。常规铜箔的厚度为1/2oz、1oz、2oz等。当然也有比较粗的。一般电源产品用的铜箔比较厚，因为它是载流的。

在实际应用中，常用的经验值：宽度为40密耳的1OZ铜箔通过1A。其实选择铜箔，除了厚度，还有一个因素就是粗糙度。粗糙度考虑点是针对速度信号的。损耗分为介质损耗和导体损耗。铜箔的粗糙是导体的损耗。通常我们看到的铜箔是光滑的，但是在压制的过程中，为了提高铜箔与介质的附着力，印刷电路板有时会变得粗糙。此时的铜箔并不光滑。

如果不顺利会有什么影响？这就是趋肤效应的概念。当交流电通过导体时，导体截面上的电流分布是不均匀的。导体表面的电流密度大于中心，交流电频率越高，这种趋势越明显。这种现象被称为趋肤效应。一般来说，内力把导体中的电流挤压到导体表面。

审核编辑黄浩宇

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