晶振的封装尺寸，一文浅析晶振封装尺寸及其焊接方式

很多朋友对晶振的封装尺寸，一文浅析晶振封装尺寸及其焊接方式不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

晶振的封装分为贴片晶振和DIP插件晶振。焊接分为手工焊接和机器焊接(回流焊和波峰焊)。片式晶体振荡器：回流焊回流焊主要用于片式晶体振荡器的焊接。在焊膏被涂覆在焊盘上之后，电子元件被安装在焊盘上。将空气或氮气加热到足够高的温度后，将其吹到印刷电路板上。焊料熔化后粘结在主板上，达到在电路板上焊接元器件的目的。焊接步骤：预热区加热区冷却区。

焊接工艺：印刷焊膏贴装元器件回流焊清洗晶振尺寸近年来，晶振的封装尺寸正在向小型化发展。例如，便携式设备需要对封装有严格的要求。

1612谐振器KX16，温度补偿晶体振荡器KT16CS2016谐振器，振荡器和温度补偿晶体振荡器都有这个尺寸。可以选择2520LVDS和HCSL差分晶体振荡器。3225主流晶振封装5032主流晶振封装，选用抗电磁干扰的7050晶振，具有种类繁多的特点。晶振选择直接插入晶振：波峰焊波峰焊。

将插件放在电路板上，然后熔化焊料，使焊接面与高温液态锡接触。用泵将熔化的焊料喷入焊料波峰，通过焊料波峰将电子元件的引脚与电路板连接。焊接四个部分：喷涂预热锡炉冷却焊接工艺：插件涂助焊剂预热波峰焊冷却切掉多余引脚检验。

如果圆柱形谐振器的焊接温度过高或加热时间过长，会损坏玻璃珠部分和内部结构。焊接工艺必须标准化，焊接时间和温度必须严格控制。直插式晶体振荡器尺寸

Dip 08/14ks，kV，KT系列都有这个尺寸的选择。49s的封装尺寸为10.5 * 3.5 * 3.8mm，49U的封装尺寸为11.05*4.65.13.46mm圆柱1x4只有32.768kHz，晶振故障原因选择2x6/3x8kHz和MHz的频率。

焊接温度过高或焊接时间过长，晶振内部电性能指标会出现异常，导致不振动。KOAN晶振分为手工焊接和机器焊接(波峰焊和回流焊)。手工焊的焊头温度控制在350/3s或260/5s。如果焊接操作不当，会损坏晶体振动，严重时会停止振动；或者造成软伤，即使能正常工作，在以后的使用中也会造成停振的现象。审计刘清

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