PCB铜皮厚度规格，铜箔厚度与电流关系表

很多朋友对PCB铜皮厚度规格，铜箔厚度与电流关系表不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

告诉你PCB铜箔作为导体通过大电流时，不同宽度铜箔厚度(35um，50um，70um)的下载流量参考值，具体对照表，PCB电路板铜箔宽度和电流流量的计算公式。PCB铜皮厚度与电流的关系如下表所示：*注：当铜皮作为导体通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参照表中50%的数值降额选择。

1.在条件允许的情况下，尽量采用单独的供电层、分层供电。使用电网母线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，母线尽量宽，以达到平衡电流和降低噪声的目的；

2.电源的接线不能中间细两头粗，以免上面电压降过大。布线不要突然转弯，转弯要用大于90的钝角，最好用圆弧布线，电源要有比普通人多的过孔。如果可能，在过孔处增加滤波电容；3.对于那些特别容易产生噪声的器件，用接地线将其围住，以防止产生的噪声耦合到电压中。PCB铜片宽度和电流的计算方法：

一般PCB的铜箔厚度为35um，线宽为1mm时，线的截面积为0.035mm，电流密度通常为30A/mm2。因此，每毫米线宽可以流过1A电流。以下是IPC 275-A的标准计算公式，与温升、铜箔厚度和A有关，IPC-D-275内部走线I=0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349)IPC-D-275外部走线I=0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732)

以上知识分享希望能够帮助到大家！