回流焊接是什么意思，回流焊接是什么，其工艺特点都包括哪些方面

很多朋友对回流焊接是什么意思，回流焊接是什么，其工艺特点都包括哪些方面不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

回流焊是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元件的焊接端子或引脚与PCB焊盘之间的机械和电气连接的焊接工艺。那么，接下来，回流焊工艺有什么特点？回流焊工艺有什么特点？1、回流焊工艺有哪些：印刷焊膏贴装回流焊？2、流程特点是什么？

焊点尺寸可控。通过焊盘的尺寸设计和焊膏的印刷量，可以获得期望的焊点尺寸或形状。焊膏的应用一般采用钢丝网印刷的方法。为了简化工艺，降低生产成本，通常每个焊接面只印刷一次焊膏。该特征要求装配表面上的每个元件可以使用钢网(包括相同厚度的钢网和阶梯式钢网)用于锡膏分布。

回流焊炉实际上是一种多温隧道炉，其主要功能是加热PCBA。布置在底面(B面)上的元器件应满足一定的机械要求，如BGA封装，元器件质量与引脚接触面积之比应0.05mg/mm2，以免焊接顶面元器件时脱落。

在回流焊接过程中，元件完全漂浮在熔化的焊料上(焊点)。如果焊盘尺寸大于引脚尺寸，元器件布局重，引脚布局少，在回流焊炉内非对称熔化焊料的表面张力或强制对流热风吹送下，容易移位。一般来说，对于可以自行校正位置的元件，焊盘尺寸与焊接端子或引脚的重叠面积之比越大，元件的定位功能越强。我们利用这一点来设计有定位要求的元器件焊盘。

焊缝(点)形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力和表面张力，如0.44mmQFP，印刷的锡膏图案为规则的长方体。fqj

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