smd封装是什么意思，smd封装有哪几种类型

很多朋友对smd封装是什么意思，smd封装有哪几种类型不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

smd简介SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意思是：表面贴装器件，是SMT(表面贴装技术)元器件之一。在电子线路板生产的初期，过孔的组装完全由人工完成。在第一批自动化机器推出后，他们可以放置一些简单的引脚元件，但复杂的元件仍然需要在波峰焊之前人工放置。

表面贴装元件主要包括矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件和异形片式元件。

Smd封装处于电子线路板生产的初级阶段，过孔的组装完全靠人力完成。在第一批自动化机器推出后，他们可以放置一些简单的引脚元件，但复杂的元件仍然需要在波峰焊之前人工放置。贴片封装有哪些类型_常见封装类型1、BGA(球栅阵列)。

球形接触显示器，表面贴装封装之一。在印刷基板的背面制作球形凸点代替引脚，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模塑树脂或灌封密封。也称为凸块展示载体(PAC)。引脚可以超过200个，这是多引脚LSI的封装。

封装体也可以做得比QFP更小(四边引脚扁平封装)。比如360引脚BGA，引脚中心距1.5mm，只有31mm见方；引脚中心距为0.5毫米的304引脚QFP为40平方毫米。而且BGA不用像QFP那样担心管脚变形。

该软件包由美国摩托罗拉公司开发，首先在便携式电话和其他设备中采用，未来可能在美国的个人电脑中推广。最初，BGA的引脚(凸点)之间的中心距离为1.5毫米，引脚数量为225个。现在一些LSI厂商正在开发500针BGA。BGA的问题是回流焊后的目测。尚不清楚这是否是一种有效的目视检查方法。有些人认为，由于焊接中心之间的距离很大，连接可以视为稳定，只能通过功能检查来处理。

美国摩托罗拉公司把用模塑树脂密封的封装称为OMPAC，把用灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。2、BQFP(带缓冲器的方形扁平封装)

带缓冲垫的四边引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装体的四角设置凸点(缓冲垫)，防止引脚在运输过程中弯曲变形。美国半导体厂商主要在微处理器、ASIC等电路中使用这种封装。销中心距离为0.635毫米，销的数量范围从84到196(见QFP)。3、对接引脚栅格阵列表面贴装PGA的另一个名称(参见表面贴装PGA)。4、C-(陶瓷)

表示陶瓷包装的标记。例如，CDIP代表陶瓷蘸酱。这是实践中经常使用的一个符号。5、Cerdip采用玻璃密封陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM、DSP(数字信号处理器)等电路。带玻璃窗的Cerdip用于紫外擦除EPROM和内置EPROM的微机电路。针中心距为2.54mm，针数从8到42不等。在日本，这种封装被称为DIP-G(G表示玻璃密封)。6、Cerquad

一种表面贴装封装，即具有下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等逻辑LSI电路。带窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热比塑料QFP好，自然风冷的情况下可以允许1.5 ~ 2 W的功率。但包装成本比塑料QFP高3 ~ 5倍。有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。管脚的数量范围从32到368。7、CLCC(陶瓷引线芯片载体)

带引脚的陶瓷芯片载体是一种表贴封装，以T形从封装的四个侧面引出。窗口用于封装紫外可擦EPROM和带有EPROM的微机电路。这个包也叫QFJ和QFJ-g(见QFJ)。8、COB(板上芯片)

板上芯片封装是裸芯片安装技术之一。半导体芯片贴附在印刷电路板上，芯片与基板之间的电连接通过线缝合实现，芯片与基板之间的电连接通过线缝合实现，并用树脂覆盖以保证可靠性。虽然COB是最简单的裸片贴装技术，但其封装密度远不及TAB和倒装焊技术。9、DFP(双扁平封装)

双面引脚扁平封装。它是SOP的别称(参见SOP)。这个名词以前用过，现在基本不用了。10、 DIC(双列直插式陶瓷封装)是陶瓷DIP(包括玻璃密封)的另一个名称(参见DIP)。11、 DIL(双列直插式)DIP的另一个名称(参见DIP)。欧洲半导体制造商经常使用这个名称。12、DIP(双列直插式封装)

双列直插式封装。其中一种插件封装，引脚从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件封装，应用范围包括标准逻辑ic、存储器LSI、微机电路等。引脚中心距为2.54mm，引脚数量从6个到64个不等。包装宽度通常为15.2 mm，一些宽度为7.52mm和10.16mm的包装分别称为skinny DIP和slim DIP。但多数情况下并不区分，简单称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也叫cerdip(见cerdip)。

13、 DSO(双小输出线)小型封装，带两个引脚。SOP的别称(见SOP)。一些半导体制造商采用这个名称。14、DICP(双带载体封装)

双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP（dual tape carrier package）

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。

16、FP（flat package）

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP（见QFP 和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP（fine pitch quad flat package）

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采用此名称。

19、CPAC（globe top pad array carrier） 美国Motorola 公司对BGA 的别称（见BGA）。

20、CQFP（quad fiat package with guard ring）

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L 形状）。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-（with heat sink）

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array（surface mount type）

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250528），是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。

以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC（J-leaded chip carrier）

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称（见CLCC 和QFJ）。部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC（Leadless chip carrier）

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFNC（见QFN）。

25、LGA（land grid array）

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点（1.27mm 中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。

LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。

26、LOC（lead on chip）

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP（low profile quad flat package）

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、LQUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚（0.5mm 中心距）和160 引脚（0.65mm中心距）的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM（multi-chip module）

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCML，MCMC 和MCMD 三大类。

MCML 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。 MCMC 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCML。 MCMD 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP（mini flat package）

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称（见SOP 和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。

以上知识分享希望能够帮助到大家！