卓茂科技怎么样，卓茂科技除锡、植球、焊接等核心技术

很多朋友对卓茂科技怎么样，卓茂科技除锡、植球、焊接等核心技术不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

8月23日-25日，elexcon2023深圳国际电子展、SiP及先进封装展、第七届中国系统级封装大会将在深圳会展中心(福田)举行。卓茂科技将携全自动除锡植球焊接设备、全自动植球设备、X射线点进机、X射线检测设备等核心技术产品参展，与全行业分享技术和成果，并安排专业技术工程师现场介绍产品的功能和应用场景，让客户更深入地了解卓茂科技的技术实力和产品优势！

自动植球设备ZM-TD2500A产品介绍：TD2500A是一款在线自动植球贴片机生产线设备，分别由BGA芯片送料、印刷机和贴片机组成。整套设备包括自动上下料、视觉定位、印刷助焊剂、植球、AOI检测、分拣、粘贴等工艺功能。适用于封装植球工艺工程，兼容多种产品。工艺流程图：自动送料(料盒送料)产品特点：

1、植球贴片完成后有AOI检测系统和NG分拣系统，可有效检测植球贴片的各种缺陷，如多球、漏球、大小球、球偏、球连接、贴合偏差等。2、标准成熟的印刷设备，有效保证印刷助焊剂的质量和效率。3、装载、卸载、运输、粘接过程均由视觉辅助定位系统和激光传感器检测；4、行业标准托盘装载，整体兼容性好。自动除锡植球焊接设备ASE2500L

产品介绍：自动脱焊装球设备ASE2500L适用于半导体芯片封装过程中的不良品修复。采用单点植球激光焊接系统，人机控制，智能运动系统，可存储多种产品程序，换线方便快捷。标准SMT流道装卸，可调式防静电同步带组件，可连接生产线前后端其他工艺设备，整体兼容性强。单点除锡植球的应用优势1、非接触式单点除锡，提高除锡效率。

2、四组独立的蘸针和吸嘴完成助焊剂系统的单点转移，将焊球移植到焊盘，激光焊接固化。3、有三套CCD视觉系统。AOI检测受检材料的缺陷点，精确定位并自动校准。4.有四个独立的预热平台，带加热和温度控制系统，BGA的除锡和植球都在预热平台上进行。Bbbbbbb黄飞

以上知识分享希望能够帮助到大家！