美国打压，台积电不能为国内的芯片提供有效的帮助

很多朋友对美国打压，台积电不能为国内的芯片提供有效的帮助不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

中国虽然掌握了先进的芯片设计技术，但无法制造，这是目前国产芯片的主要问题。在芯片制造领域，来自中国台湾省的TSMC处于绝对的领先地位，无论是工艺技术还是生产力效率都远远优于其他代工厂！

但遗憾的是，由于芯片生产的关键设备包含美国技术，TSMC无法为国内芯片产业提供有效帮助。尤其是今年，美国为了“照顾”华为，制定了新的芯片规则，使得TSMC无法向华为供应任何芯片产品。

失去TSMC后，华为无法再保证芯片的充分备货，手机业务也受到了一定程度的影响。举个简单的例子，华为最新的Mate40之所以一机难求，是因为它搭载的麒麟9000芯片供不应求，现在都是之前准备的。

更重要的是，麒麟9000芯片采用了最先进的5nm工艺。目前只有TSMC能完成量产。这意味着华为除了TSMC别无选择，更何况其他代工厂也受到美国规则的限制，华为根本无法依靠。

从这些情况不难看出，TSMC对华为的意义重大。是名副其实的全球最大芯片代工厂，工艺水平毋庸置疑！事实上，TSMC暴露的实力只是冰山一角。它比人们想象的更强大，否则不会常年占据一半以上的市场份额。

之所以这样，是因为TSMC做了一个完美的规划，5nm只是它的起点，而不是终点。而最近，TSMC突然传出新消息，让整个半导体行业刮目相看！首先，TSMC的计划体现在研发更先进的芯片技术。据了解，TSMC虽然在7nm和5nm芯片市场享有绝对优势，但并不满足于现状，已经开始了下一代芯片的研发，并取得了重大突破。

根据TSMC官方消息，3nm芯片的试产将于2021年进行，预计2022年实现量产。换句话说，5nm对于TSMC来说是一个落后的工艺，正在追求3nm甚至更高！其次，来自TSMC的突然消息与2纳米芯片有关。11月17日，TSMC官方宣布将于2023年下半年进行2nm芯片的风险试产，2024年投入量产，并预测试产良率将超过90%！

这意味着TSMC对其2纳米芯片有信心，否则它也会自吹自擂。要知道，芯片量产过程中，良品率是非常重要的。如果达不到标准，量产就失败了。之前三星因为良品率太低无法量产5nm芯片，直到现在也没有改善。

另一方面，TSMC并不担心收益率。虽然2nm芯片只是一个概念，但是已经在脑子里了。不可否认，如果TSMC的2nm芯片如期而至，那么其他代工厂只能仰视，根本追不上。最后，TSMC突破2nm芯片的消息，不仅向外界证明了自己的实力，也代表了其想要摆脱美国束缚的意图，而之前承诺在美国建的工厂也将成为摆设！

众所周知，由于美国的多次邀请和诸多因素，TSMC已经同意在美国设厂，并于最近派出了管理人员。据悉，TSMC在美国的工厂主要用于生产5nm芯片，预计将于2024年正式投产。

虽然目前来看，5nm是非常高端的芯片，但是到2024年，TSMC就能量产2nm芯片了，5nm自然就成了落后工艺。这就是TSMC不想为美国服务的原因。写在最后

综上所述，TSMC突如其来的消息再次向世界证明了它的实力，而这个消息将会影响到美国的半导体行业。虽然中国享受不到TSMC的先进技术，但是美国也享受不到，所以国产芯片还是有很大机会的！

以上知识分享希望能够帮助到大家！