电镀的分类与工艺流程的具体介绍是什么，电镀的分类与工艺流程的具体介绍

很多朋友对电镀的分类与工艺流程的具体介绍是什么，电镀的分类与工艺流程的具体介绍不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

电镀工艺是利用电解原理在导体上覆盖一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐溶液中，以待镀母材为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子沉积在母材表面，形成镀层的表面处理方法。涂层的性能不同于母材，具有新的特性。按涂层的功能分为防护涂层、装饰涂层和其他功能涂层。

电镀时，以被镀金属或其他不溶性材料为阳极，被镀工件为阴极，被镀金属的阳离子在被镀工件表面被还原，形成镀层。能增强金属的耐腐蚀性（电镀金属多采用耐腐蚀金属）、增加硬度、防止磨损、提高导电性、光滑度、耐热性和美观的表面。

电镀工艺的分类及工艺流程

说明电镀工艺广泛应用于国民生产的各个领域，只有精心操作才能有效节约能源、保护环境。下面简单介绍一下电镀工艺的一些基本知识。电镀工艺分类：酸性光亮铜电镀镍/金电镀锡。

工艺流程：酸浸全板镀铜酸脱脂微蚀酸浸镀锡酸洗图形镀铜镀镍柠檬酸浸镀金。

流程说：

(1)酸洗

作用及目的：去除板子表面的氧化物，活化板子表面。一般浓度为5%~10%左右，主要是为了防止带入水分造成镀液中硫酸含量不稳定。

采用C.P级硫酸，酸浸时间不宜过长，防止板面氧化；使用一段时间后，如果酸液变浑浊或铜含量过高，应及时更换，防止污染电镀铜缸和板面。

(2)整板镀铜

作用及目的：保护刚刚沉积的薄化学铜，防止其被酸腐蚀，并通过电镀将其增厚到一定程度。

全板电镀铜相关工艺参数：镀液主要成分为硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和深孔的深镀能力；硫酸含量多为180240g/L；根据板子实际生产效果采取的方法或补充；全板电镀的电流一般按板子可电镀面积乘以2安培/平方分米计算；铜缸的温度一般控制在22-32度。

工艺维护：每天按千安时及时补充铜光剂；检查过滤泵是否正常工作；每2-3小时用干净的湿抹布清洁阴极导电棒；定期分析并通过霍尔槽测试，调整光剂含量并及时补充；病情决定是否需要进行主要治疗；过滤泵的滤芯应每两周更换一次。

阳极铜球中含有少量磷，目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生。

补充药物时，如加入大量硫酸铜或硫酸时，应分几次缓慢加入；否则，槽液温度过高，会加速光剂的分解，污染槽液。

(3)酸脱脂

目的及作用：去除线路铜面的氧化物，保证初铜与图形电镀铜或镍的结合力。

采用酸性脱脂剂，生产时只需控制脱脂剂的浓度和时间即可。

(4)微蚀刻

用途及作用：对线路铜面进行清理、粗化，保证图形电镀铜与原生铜之间的结合力。

微蚀剂为过硫酸钠。

(5)酸洗

作用及目的：去除板材表面的氧化物，防止带入水分造成镀液中硫酸含量不稳定。

采用C.P级硫酸酸浸，时间不宜过长，以防氧化。

(6)图形镀铜，又称二次铜

目的及作用：为了满足每根线的额定电流负载，每根线和孔铜需要达到一定的厚度。线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。

(7)镀锡

目的及作用：图形电镀纯锡的目的是利用纯锡作为金属抗蚀层，保护电路蚀刻。

镀液主要由硫酸亚锡、硫酸及添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右。镀锡添加剂的添加一般采用千安时的方法或根据板子的实际生产效果进行补充；目前电镀锡的计算一般是用1.5安培/平方分米乘以板子可镀面积来计算；

工艺维护：每天按千安时及时补充镀锡添加剂；检查过滤泵是否正常工作；每2至3小时用干净的湿抹布清洁阴极导电棒；每周定期通过霍尔槽测试分析调整镀锡添加剂含量；每周清洁阳极导电棒和槽体两端的电连接器；

补充药品的过程同上，不再详述

(8)镀镍

用途及作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻挡层，防止金和铜相互渗透，影响板子的可焊性和使用寿命；同时，镍层也大大增加了金层的机械强度。

全板镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般采用千安时的方法或根据实际生产板效果进行补充，添加量约为200ml/KAH；目前图文镀镍的计算一般是用板的电镀面积乘以2安培/平方分米来计算；镍筒的温度保持在40至55度之间。

工艺维护：每天按千安时及时补充镀镍添加剂；检查过滤泵是否正常工作；每2至3小时用干净的湿抹布清洁阴极导电棒；定期分析并通过霍尔电池测试，及时调整镀镍添加剂的含量；每两周更换一次过滤泵滤芯。

(9)电镀金：分为电镀硬金和水金工艺，镀液成分基本相同，硬金镀液中含有一些镍、钴、铁等微量金属元素。

用途及作用：金是一种贵金属，具有合金的可焊性、抗氧化、耐腐蚀、接触电阻小、耐磨性好等特点。

电路板电镀主要采用柠檬酸金浴，维护方便，操作方便。

水的金含量控制在1g/L左右，pH值4.5左右，温度35左右。

主要添加剂有酸型调整盐、碱型调整盐、导电盐、镀金辅助添加剂、金盐等。

金板电镀完毕后，应用纯水清洗作为回收水，也可用于补充金缸蒸发变化的液面。

金筒阳极应采用镀铂钛网。

金槽的有机污染应通过碳芯不断过滤，并添加适量的镀金添加剂。

以上知识分享希望能够帮助到大家！