电子元器件常用的5种封装方法与知识点，电子元器件常用的5种封装方法与知识

很多朋友对电子元器件常用的5种封装方法与知识点，电子元器件常用的5种封装方法与知识不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

元件封装在安装、固定、密封、保护芯片和提高电热性能方面起着重要的作用。同时，引线通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的引线连接到其他器件，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因此，芯片必须与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。而且封装后的芯片安装和运输更加方便。因为封装的质量直接影响芯片的性能以及与之相连的PCB的设计和制造，所以封装技术非常重要。衡量一个芯片封装技术是否先进的一个重要指标就是芯片面积与封装面积的比值。这个比例越接近1越好。包装的主要考虑因素

芯片面积与封装面积之比提高封装效率，尽可能接近1: 1。管脚应尽可能短，以减少延迟，管脚之间的距离应尽可能远，以保证相互干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。封装的一般发展过程结构：To Dip SOP QPP PLCC BGA CSP 材料：金属、陶瓷-陶瓷、塑料-塑料；引脚形状：长引线插入-短引线或无引线安装-球形凸点；

组装方式：通孔插入-表面组装-直接安装五种常用封装方式及知识1DIP双列直插式封装技术。

双列直插式封装，DRAM的一种组件封装情况。指双列直插式封装的集成电路和模块电源。大多数中小型集成电路和模块电源都采用这种封装方式，管脚数通常不超过100个。DIP封装结构包括：多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP、引线框架DIP、塑封结构、陶瓷低熔点玻璃封装等。2QFP四方扁平封装

封装芯片的引脚间距很小，引脚很细。这种封装方式通常用于大规模规划或超大规模集成电路，管脚数一般在100个以上。这样封装的芯片需要使用SMD(表面贴装设备技能)将芯片焊接到主板上。SMD组装的芯片不需要在主板上打孔，但和往常一样在主板外部有计划好的响应引脚的焊点。

将芯片的每个引脚对准对应的焊点，就可以完成与主板的焊接。以这种方式焊接的芯片在没有特殊工具的情况下很难拆卸。

适合SMD外部组装技能在PCB电路板上组装布线；适合高频应用；操作简单，可靠性高；芯片面积与封装面积之比小。该封装用于80286、80386中的芯片和一些Intel系列CPU的486板。3SOP小尺寸封装

SOP封装技巧由Philip公司在1968-1969年研发成功，随后逐渐衍生出SOJ(J-pin小尺寸封装)、TSOP(薄型小尺寸封装)、VSOP(小型外部封装)、SSOP(微型SOP)、TSSOP(薄型微型SOP)、SOT(小尺寸晶体管)和SOIC(小尺寸集成电路)。SOP封装的应用范围很广，主板的频率发生器芯片就是SOP封装。4PLCC塑料引脚芯片封装

外形为方形，周围有引脚，外形尺寸比DIP封装小很多。PLCC封装适用于具有SMD外部组装技能的PCB上的组装和布线，具有体积小、可靠性高的优点。5BGA球栅阵列封装

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点的形式分散在封装下方。BGA技能的好处是虽然增加了I/O引脚的数量，但是引脚间距不是减少了，而是增加了，进而提高了组装率。虽然其功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，进而提高其电热功能。

与以往的封装技术相比，厚度和质量降低，寄生参数减少，信号传输延迟小，应用频率增加，组装可共面焊接，可靠性高。

回顾唐子红

以上知识分享希望能够帮助到大家！