芯片cp测试都测哪些项目，芯片常见测试手段：CP测试和FT测试

很多朋友对芯片cp测试都测哪些项目，芯片常见测试手段：CP测试和FT测试不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

芯片测试是极其重要的一部分，越早发现有缺陷的芯片越好。芯片领域存在十倍定律。从设计-制造-封装测试-系统级应用，如果每晚发现一个环节，芯片公司付出的成本将增加十倍！所以，测试对于设计公司来说尤为重要。如果把有功能缺陷的芯片卖给客户，损失极其惨重，不仅是经济赔偿，还有名誉。所以芯片测试的成本越来越高！

一、常用测试方法，CP(芯片探测)测试和FT(最终测试)测试1、CP测试芯片测试分为两个阶段，一个是CP(芯片探测)测试，即晶圆测试。另一种是FT(Final Test)测试，即芯片封装后再进行测试。

CP(芯片探测)指的是晶圆测试。在整个芯片制造过程中，CP测试介于晶圆制造和封装之间。晶圆制成后，数以千计的裸芯片(未封装的芯片)有规律地分布在整个晶圆上。因为没有进行划片封装，所以芯片的所有引脚都暴露在外，这些微小的引脚需要通过更细的探针台连接到测试机上。

在没有划片封装的整片晶圆上，露出的芯片通过探针与测试仪连接，所以芯片测试就是CP测试。晶圆的CP测试常用于功能测试和性能测试，以了解芯片功能是否正常，筛选出芯片晶圆中的故障芯片。2、英尺测试

封装成品的FT测试常用于功能测试、性能测试和可靠性测试，以检查芯片功能是否正常以及封装过程中是否存在缺陷，并在可靠性测试中帮助检测芯片经过“火、雪、闪电”后是否还能工作。需要应用的设备主要是自动测试设备(ATE)、机械手和仪器，需要制作的硬件是测试载板、测试插座等。二、芯片测试注意事项

1、检修前了解集成电路及其相关电路的工作原理。在对集成电路进行检查和维修之前，首先要熟悉集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及由引脚的正常电压、波形和外围元件组成的电路的工作原理。如果满足以上条件，分析检查就容易多了。2、测试不要导致针脚间短路。

用示波器探头测量电压或测试波形时，触针或探头不应因滑动而在集成电路的引脚之间短路，最好在与引脚直接相连的外围印刷电路上测量。任何瞬间短路都容易损坏集成电路，所以在测试扁平封装的CMOS集成电路时要更加小心。3、严禁用接地的测试设备接触没有隔离变压器的带电落地的电视、音频、视频等设备。

禁止用有接地外壳的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音频、视频等设备。一般的录音机虽然有电源变压器，但当接触到特殊的电视或音响设备时，尤其是输出功率较大或对所用电源的性质不甚了解时，首先要弄清楚机器的机箱是否带电，否则容易造成与带电底板的电视、音响等设备短路，影响集成电路，进一步扩大故障。

4、要注意电烙铁的绝缘性能。不允许使用带电的烙铁进行焊接。要确定烙铁不带电，最好将烙铁的外壳接地，对MOS电路更要小心。使用6~8V低压电路烙铁比较安全。5、确保焊接质量。

焊接时焊接牢固，焊料和气孔的堆积容易造成虚焊。焊接时间一般小于3秒，内热式烙铁功率约25W。仔细检查焊接的集成电路。最好用欧姆表测量针脚之间是否短路，确认没有焊锡粘连后再接通电源。6、不要轻易判断集成电路的损坏。

不要轻易判断集成电路损坏。因为大部分集成电路都是直接耦合的，一旦某个电路出现异常，就可能导致很多电压的变化，而这些变化不一定是集成电路损坏造成的。另外，在某些情况下，当每个管脚的电压符合或接近正常值时，不一定意味着集成电路是好的。因为有些软故障不会引起DC电压的变化。7、测试仪器的内阻应该很大。

测量IC管脚的DC电压时，应选择内阻大于20k/V的万用表，否则对某些管脚电压会有较大的测量误差。8、要注意功率集成电路的散热。功率集成电路要散热好，没有散热器不允许工作在大功率状态。9、引线要合理。

如果需要增加外围元器件来更换集成电路内部损坏的部件，应选择小的元器件，布线要合理，避免不必要的寄生耦合，特别是音频功率放大器集成电路与前置放大电路之间的接地端要处理好。黄飞

以上知识分享希望能够帮助到大家！