pcb板制作工艺流程图解，pcb板制作工艺流程

很多朋友对pcb板制作工艺流程图解，pcb板制作工艺流程不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

PCB的中文名称是印刷电路板，也称印刷电路板。PCB是非常重要的电子元器件，可以说是电子元器件的支撑，是电子元器件电气互联的载体。下面小编为大家介绍pcb制造工艺。1、将初始覆铜层压板切割成板。2、钻孔根据材料，在钣金上相应位置钻孔。铜沉积通过化学方法在绝缘孔的壁上沉积一薄层铜。

4、图形转印允许将生产胶片上的图像转印到纸板上。5、通过图案电镀将孔和线的铜层电镀到一定厚度(20-25um)，最终达到最终PCB板的铜厚度。6、使用NaOH溶液暴露抗电镀涂层的非线路铜层。7、蚀刻非电路部分上的铜层通过化学反应被蚀刻掉。8、绿油将绿油膜的图案转移到板上，可以保护电路，防止焊接零件时电路被镀锡。

9、丝网印刷字符在板上印刷所需的文字和信息。10、表面处理因为裸铜如果长时间暴露在空气中容易被湿气氧化，所以需要进行表面处理。通常，常见的表面处理包括喷锡、镀金、OSP、镀锡、镀银、镍钯金、电镀硬金、电镀金手指等。11、成型允许通过CNC成型机将PCB切割成所需的尺寸。12、测试并检查模拟板的状态，看是否有短路等缺陷。13、最终检查

检查板的外观、尺寸、孔径、厚度和标记。本文综合自百度百科、芯猎头条、传感器技术。

以上知识分享希望能够帮助到大家！