使用氨基磺酸镍添加剂生产时，影响镀层内应力的因素有哪些呢？ 氨基磺酸镍镀镍添加剂

网上有很多关于使用氨基磺酸镍添加剂生产时，影响镀层内应力的因素有哪些呢？的问题，也有很多人解答有关氨基磺酸镍镀镍添加剂的知识，今天每日小编为大家整理了关于这方面的知识，让我们一起来看下吧!

内容导航：

一、氨基磺酸镍添加剂用于硫酸镍电镀，会有不良反应么？镍上镀锡要求过250°的波峰焊，不聚锡，有什么方法？

二、使用氨基磺酸镍添加剂生产时，影响镀层内应力的因素有哪些呢？

:

一、氨基磺酸镍添加剂用于硫酸镍电镀，会有不良反应么？镍上镀锡要求过250°的波峰焊，不聚锡，有什么方法？

氨基磺酸镍镀镍液中使用的添加剂用于硫酸镍镀镍无任何不良反应。

硫酸镀镍比硫酸镍应力小，更容易镀锡。

镍上镀锡进行波峰焊时，如果底层镍表面应力较大（一般太光亮，会出现高应力），锡熔化后冷却结晶后，会因应力而聚集，形成一个凸起。

注意镀镍的应力控制，光亮剂必须正确使用，每天用标准板做熔锡实验，观察镀液的状态变化，可以更好地控制。

（个人意见仅供参考！）。

:

二、使用氨基磺酸镍添加剂生产时，影响镀层内应力的因素有哪些呢？

我们在生产中使用氨基磺酸镍添加剂。一般镀镍层内应力较大时，镀层硬度高，易剥落、裂纹，延展性差。生产过程中要注意这五个因素：1、电镀液浓度的影响。2、电镀液pH值异常。3、电流密度过高，温度过低。4、有机杂质的影响。5、金属杂质的影响。

以上就是关于使用氨基磺酸镍添加剂生产时，影响镀层内应力的因素有哪些呢？的知识，后面我们会继续为大家整理关于氨基磺酸镍镀镍添加剂的知识，希望能够帮助到大家！