碳化硅等第三代半导体迎来政策东风，中国拟全面支持半导体产业

很多朋友对碳化硅等第三代半导体迎来政策东风，中国拟全面支持半导体产业不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

（综合来自金融行业环球时报彭博社半导体风向标）

今天政策层面有一个大消息，非常大的消息，就是我国打算全力扶持半导体产业，第三代半导体产业将被纳入十四五规划，这将刺激技术的发展半导体和MINILED 等股票全天继续飙升。光电、长方集团、晓城科技、聚灿光电等个股均上涨20%；全天消费观念回调，白酒股集体下跌，金徽酒业一度逼近跌停，食品龙头股海天味业跌超7%，皇上皇跌8%左右；机场航运板块午后上涨，吉祥航空涨7%；油气开采概念上涨，恒泰艾普涨20%。

美国继续利用其在全球芯片产业的主导地位来封锁中国，而以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料结构稳定、成本低廉，可广泛应用于现代电子设备。大力支持发展第三代半导体产业，实现产业独立，顺理成章。

据消息人士透露，中国正计划制定一套全面的新政策来发展自己的半导体产业，以应对美国政府的限制。

报道援引不愿透露姓名的知情人士的话称，北京准备在截至2025年的五年内为“第三代半导体”提供广泛支持。与传统硅材料相比，第三代半导体主要是宽带半导体材料，例如氮化镓、碳化硅、硒化锌等更适合制造耐高温、高电压、大电流的高频、大功率器件。

该报报道称，我国计划将大力支持第三代半导体产业发展纳入正在制定的“十四五规划”。计划2021年至2025年期间举全国之力在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面大力支持第三代半导体产业的发展，以期实现行业独立，不再受制于人。

第三代半导体产业概况

1、全球SiC产业格局呈现美国、欧洲、日本三足格局，其中美国是唯一的。随着中美贸易战的不断升级，半导体芯片领域成为中美双方的兵家必争之地。随着华为再次受到美国制裁，高端设备等领域国产化势在必行。此外，SiC材料与器件在军工国防领域的重要作用也日益凸显。 SiC外延设备对于推动产业链国产化具有重要意义。

2.器件发展，材料先行，IDM模式将继续成为行业主流。 SiC将取代Si成为大多数功率器件的材料，但不会完全被取代，因为数字芯片不适合用SiC来取代Si，因此SiC预计将占整个半导体行业的10%左右。 SiC主要应用于功率半导体，因此IDM模式可以保证产品良率并控制成本。

3、国内外无差距：一、第二代半导体明显。先发优势是半导体行业的一个特点，Cree的高市场份额也印证了先发优势的重要性。与Si相比，国内厂商对SiC的研究与国外厂商大致同时起步，因此国内厂商希望赶上国外厂商，完成国产替代。

企业加快跟进

例如，第三代半导体材料中的碳化硅具有带隙大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、导热系数大等显着的性能优势。应用于电动汽车、电源、军工、航空航天等领域。具有广阔的市场前景。

根据公开信息我们可以看到，千照光电作为深圳第三代半导体研究院共建单位之一，致力于Micro LED等半导体前沿技术的研发和产业化。三安光电在长沙设立第三代半导体研发及产业化项目，正在建设中。露笑科技投资100亿元建设第三代功率半导体产业园。

例如，扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，2014年1月在深圳证券交易所创业板上市。公司集研发、生产、销售于一体，致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

公司主要产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费电子领域、安防、工业控制、汽车电子、新能源等众多领域。

延伸阅读：国内碳化硅产业链企业盘点

以上知识分享希望能够帮助到大家！