华为手机ai芯片有多厉害，华为AI芯片强大到难以想象

很多朋友对华为手机ai芯片有多厉害，华为AI芯片强大到难以想象不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

打铁需要艰苦的努力。鸿蒙之后，华为发布了AI芯片。

8月23日，华为正式发布最强AI处理器Ascend 910和全场景AI计算框架MindSpore。

图片来源：华为

此次正式发布的AI芯片升腾910属于Ascend-max系列。事实上，其技术规格已在2018华为全联接大会上发布

据了解，实际测试结果表明，在计算能力方面，Ascend 910完全满足设计指标，即半精度（FP16）计算能力达到256 Tera-FLOPS，整数精度（INT8）计算能力算力达到512 Tera-OPS；重要的是，达到指定计算能力所需的功耗仅为310W，明显低于350W的设计规格。

目前升腾910已经应用于实际的AI训练任务中。例如，在典型ResNet50网络的训练中，Ascend 910与MindSpore的组合相比现有主流训练单卡配合TensorFlow表现出近2倍的性能提升。

据华为轮值董事长徐直军介绍，升腾910有两大亮点：

：一、目前全球算力最强、训练速度最快的AI芯片：算力是全球顶级AI芯片的2倍，相当于50个当前最新最强的CPU；它的训练速度也比目前最新最强的芯片提升了50%-100%。

：二、新一代AI开源计算框架MindSpore更强大：创新的编程范式让AI科学家和工程师更容易使用，助力开放创新；计算框架可以满足终端、边缘计算、云场景的需求。更好地保护数据隐私；开源，形成广泛的应用生态系统。同时，与本次发布的AI芯片性能最佳，最大限度地利用芯片算力。

发布会上，徐直军总监表示，面向未来，华为将持续投入并推出更多面向边缘计算、自动驾驶车辆计算、训练等场景的AI处理器。 2020-2022年将推出升腾320、6:10、620、920等芯片。

为了更好地推动人工智能的应用，徐直军宣布“MindSpore将于2020年第一季度开源”。自华为在2018年全联接大会上提出全栈、全场景AI战略以来，AI芯片作为重要技术基础发挥了重要作用，华为也提供了基于AI芯片的完整解决方案，加速赋能万物互联。 AI产业变革。

为了实现跨平台、跨场景的AI协同，华为创新设计了达芬奇计算架构，在不同体积、功耗条件下提供强大的AI算力。

据了解，达芬奇架构是华为针对AI计算特性开发的全新计算架构。它具有高算力、高能效、灵活、可定制等特点，是实现万物智能的重要基础。

具体来说，达芬奇架构利用3D Cube加速矩阵运算，大幅提升单位功耗的AI算力。每个AI Core可以在一个时钟周期内实现4096次MAC操作。与传统CPU和GPU相比实现了数量级的提升。

同时，为了提高AI计算的完备性和不同场景的计算效率，达芬奇架构还集成了向量、标量、硬件加速器等多种计算单元。同时支持多精度计算，支持训练和推理场景的数据精度要求，实现AI场景全覆盖。

针对不同的运行环境，MindSpore框架架构可大可小，适应各种场景的独立部署。 MindSpore框架通过协调处理后的没有隐私信息的梯度和模型信息，而不是数据本身，在确保保护用户隐私数据的前提下实现跨场景协作。除了隐私保护之外，MindSpore还在AI框架中内置了模型保护，以实现模型的安全可靠。

在原生适配端、边、云各场景并可按需协作的基础上，通过将AI算法代码化，开发环境变得更加友好，模型开发时间大幅缩短。以NLP（自然语言处理）的典型网络为例，与其他框架相比，使用MindSpore可以减少20%的核心代码量，大大降低开发门槛，整体效率提升50%以上。

通过MindSpore框架本身的技术创新以及与Ascend处理器的协同优化，有效克服了AI计算的复杂性和算力多样性的挑战，实现了高效的运行状态，计算性能大幅提升。除了Ascend处理器外，MindSpore还支持GPU、CPU等处理器。

在本次发布会上，徐直军还重申了华为的AI战略，主要包括五个方面

一是投资人工智能基础研究：在计算视觉、自然语言处理、机器学习和决策推理的基本能力；

二是打造全栈全场景解决方案：提供丰富、经济的算力资源，易用、高效、全流程的AI平台；

三是投入开放生态和人才培养：面向世界，持续与学术界、工业界和产业伙伴广泛合作；

四是将AI思维和技术引入现有产品和服务中，实现更大价值、更强竞争力；

五是应用人工智能优化内部管理，瞄准海量运营场景，大幅提升内部运营效率和质量。

据悉，华为AI解决方案（Portfolio）全场景是指包括公有云、私有云、各类边缘计算、物联网行业终端、消费终端在内的部署环境；全栈解决方案包括Ascend系列IP和芯片、芯片支持的CANN、训练和推理框架MindSpore以及应用支持的ModelArts。

截至目前，ModelArts拥有开发者3万余人，日常训练任务超过4000个，训练任务32000小时，其中：视觉任务占85%，语音任务占10%，机器学习任务占5% 。

随着Ascend 910 AI处理器和MindSpore全场景AI计算框架的发布，华为全栈全场景AI解决方案的所有重要组成部分已经构建完成。

目前，华为的一举一动都备受关注。此次华为发布AI芯片，汽车领域也尤为关注。在自动驾驶领域，华为主要聚焦芯片、计算平台和解决方案三个层面，其中芯片是其智能化战略的基础。

由于自动驾驶车载计算平台需要高性能的AI算力，而目前国内缺乏成熟的车载计算硬件平台，为了满足行业需求，华为发布了2018年的几款重点产品，如基于AI芯片的MDC600，算力高达350TOPS，涵盖芯片、计算平台、操作系统、开发框架，集成CPU和相应的ISP模块，可以满足L4级自动驾驶；在此期间，与全球领先汽车制造商的自动驾驶联合创新发布。基于MDC600的自动驾驶解决方案已达到L4级自动驾驶水平。

众所周知，自动驾驶芯片领域一直被Mobileye和Nvidia垄断。华为自研芯片和计算平台或将打破目前的垄断局面。

2019年1月24日，华为在北京发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。此外，华为还正式向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）以及基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。

此外，华为提出“自动驾驶网络”目标，引入全栈、全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商实现能源效率、网络性能、运维效率等方面的综合价值，和用户体验。乘。

华为在汽车领域动作不断。今年5月，华为宣布正式成立智能汽车解决方案BU部门，隶属于ICT管理委员会管理。其中，华为对智能汽车解决方案业务部的定位是作为未来华为智能汽车领域负责的主要部门，为智能汽车提供ICT组件和解决方案，帮助车企造好车。

近日，华为发布了《HUAWEI HiCar生态白皮书》。 HUAWEI HiCar是华为推出的人车家场景智能互联解决方案，让手机、汽车及更多智能设备具备互联能力。华为将其定义为车机互联2.0，不仅为手机和车机之间的互联建立了通道，还将手机的应用和服务延伸到了汽车上，实现了汽车、手机、汽车之间的互联。其他物联网设备。

华为希望将HUAWEI HiCar打造成一个开放的平台解决方案，让汽车制造商、一级供应商、应用开发商聚集在HUAWEI HiCar平台上，形成共享的生态系统。

为了不让别人掐脖子，核心技术必须自主研发，中国有前途！这次是AI芯片，华为下次放大招会是什么？值得期待。

以上知识分享希望能够帮助到大家！