smt设备是什么，smt设备主要做什么

很多朋友对smt设备是什么，smt设备主要做什么不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

什么是smt设备？所谓SMT既是表面贴装技术（Surface Mount Technology）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业最流行的技术和工艺。 SMT设备是指SMT加工过程中使用的机器设备。最基本的设备包括：自动印刷机、贴片机、多温区回流焊。

smt设备主要做什么的smt设备主要用于SMT加工。常见SMT设备及其功能如下：

：1、上料机：PCB放置在Rack上，自动送到吸料机。

：2、吸板机：自动拾取PCB并放置在轨道上，并传送到印刷机上。

：3、印刷机：将激光钢上的锡膏或红胶完整印刷在PCB上。

：4、高速贴片机：利用设备编辑好的程序将元件贴装到指定的零件位置上。可安装SOP28pin以下的卷状零件。其特点是加载速度快。

：5、接驳站：用于传送PCB板的设备。

：6、通用贴片机：利用设备编辑的程序将元件贴装在指定的零件位置上，可贴装SOP28pin以上（包括高速机可贴装的元件）卷状、盘状或管包装元件。其特点是装载精度高、多样化，但装载速度不如高速机。

：7、回流焊：使用SMT锡膏或红胶设定合适的温度曲线，完成锡膏与零件之间的焊接动作。

：8、卸料器（Unloader）：通过传送轨道，将板材收集在料库中。

：9、光学检测仪：自动光学检测是一种基于光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷的设备。 AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速。目前已有多家厂商推出AOI检测设备。自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，将检测到的焊点与数据库中的合格参数进行比对，经过图像处理后，检查出PCB上的缺陷，并通过显示/标记缺陷显示或自动退出以供维护人员维修。

：10、X光机：主要用于检测各种工业元件、电子元件、电路内部。例如插座插头橡胶的内部电路连接、二极管的内部焊接、BGA焊接的检测等。X光机是可以连接计算机进行图像处理的X光机。该款便携式工业检测X光机为工厂电器维修领域提供了极佳的解决方案。

SMT设备操作工职责：1、根据班长的排班计划，提前做好生产前的准备工作，如材料、锡膏、钢网等；

：2、根据显示器的安排，做好PCB印刷及印后检验工作；

：3、严格执行锡膏/红胶储存和使用的控制流程；

：4、严格执行钢网清洗规范；

：5、负责生产过程中的机器上料、加油、补料，填写加油记录表并封样，通知IPQC确认上料、补料；

：6、首件生产确认，是否有漏贴、反贴等情况，填写首件检验单并通知IPQC重新确认首件；

：7、首件通过IPQC确认后，必须确认炉温是否为产品过炉前的炉温，并确认炉温是否正常；

：8、型号生产完成后，将设备上的材料全部取出，根据材料清单将材料返回至SMT车间的材料仓区，并填写缺件所需的补货清单零件（物料编码、物料型号、数量等），并将生产过程中使用的工艺文件、BOM等生产物料返回给班长；

：9、交接班后，做好设备的日常维护、清洁卫生工作，寻找散装物料，并做好相关报告；

：10、完成领导安排的其他任务。

SMT发展前景：1、高精度印刷，SMT生产的第一道关卡

SMT印刷是表面贴装生产线的第一道工序，其质量对SMT产品的合格率有着极其显着的影响。影响锡膏印刷质量的一个重要因素是印刷机各部分的运动控制精度。目前，SMT产品的生产正朝着高产出率和“零缺陷”方向发展。在生产中，印刷机需要长时间稳定、连续、高速运行，这对其运动控制系统的运行速度、稳定性和可靠性提出了很高的要求。大型印刷和组装工厂的创新技术不断挑战质量和生产效率的极限。

：2、专注SMT全线生产，SMT贴片机高性能、高效率、高集成

贴片机是用于实现元件高速、高精度、全自动贴装的设备。它关系到SMT生产线的效率和精度。它是SMT生产线中最关键的设备，对技术和稳定性要求最高。一半以上的投资用于生产线，其发展趋势可以用“三高四化”来概括，即高性能、高效率、高集成、柔性化、智能化、绿色化、多元化。

具体来说，SMT贴片机经历了三代发展，从早期的低速（1-1.5秒/片）、低精度（机械对中）发展到高速（0.08秒/片）、高精度（光学对位） ）。对中、贴装精度60um/4q)自动贴片机。第一代贴片机没有视觉识别装置、精密的伺服系统、自动送板和自动换吸嘴功能，只有步进多轴系统，精度较低；第二代贴片机具有视觉识别功能，贴片头数量也从2个扩展到更多，并且还可以导入自动传输的XY轴系统和进口伺服技术；第三代贴片机具有更高水平的改进，如器件识别和贴装优化功能，Z轴高度采用精密伺服技术，满足不同器件和IC的厚度检测和供给，高精度贴装，第三代贴片机实际上是一种精密工业机器人，由计算机、光学、精密机械、滚珠丝杠、直线导轨、直线电机、谐波传动、真空系统以及各种传感器构成机电一体化的高科技设备。

随着各种电子设备的小型化、高功能化，对安装形式的更高密度和复杂度的要求比现在更高，特别是SMD和半导体的混合安装。增加。为了促进生产成本的降低、缩短交货期，富士机械制造有限公司（2017年慕尼黑上海电子生产设备展览会，展位号：E3馆3106）开发了NXT-H，它结合了半导体背面-结束流程进入安置流程。 NXT-H不仅具有比普通贴片机更高的精度，而且实现了高生产率，最高贴片精度可达5m，最高产能可达24,900CPH。 NXT-H继承了NXT系列的理念，累计出货量为53,000个模块。各个单元（主要是贴装工作头）模块化后，供应晶圆的设备MWU12i得到广泛应用：4、6、8、12英寸晶圆尺寸，更换模块最多可贴装25种晶圆机器。

：3、高品质绿色同行，SMT回流焊更注重节能环保

SMT回流焊是一种在焊接过程中不添加任何额外焊料的情况下，将预先放置的焊料表面重新熔化以形成焊点的焊接方法。通过器件内部的加热电路将空气或氮气加热到足够高的温度后，向已粘贴元件的电路板吹气，使元件两面的焊料熔化，已成为SMT的主流工艺然后与主板粘合。板上的大部分元件都是通过这种工艺焊接到电路板上的。

然而空气质量日益恶化，SMT焊接设备的环保性逐渐被越来越多的人重视。锐德热工设备（东莞）有限公司（2017年慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E3馆3106）的VisionXP+Vac焊接系统采用符合当今潮流的节能环保理念，并将高质量可持续生产与现代制造业的需求相结合，在研发过程中特别注重高能源效率、低排放、最低成本等因素。是节能助手，能效高。系统配备全新真空模块单元，可一步实现真空回流焊，直接有效解决焊接后的气孔、空洞、空洞问题（焊料处于最佳熔化状态时）：2mbar真空可将空隙率降低至2%以下。 VisionXP+Vac真空单元模块采用可拆卸设计，因此也可用于非真空回流焊工艺，灵活匹配不同的生产需求。

以上知识分享希望能够帮助到大家！