ARM，Cortex-M3_处理器的主要特性分析

很多朋友对ARM，Cortex-M3_处理器的主要特性分析不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

本应用笔记介绍ARM Cortex-M3处理器的主要特性，并描述为其开发软件的不同方面。它还涵盖了现有ARM项目向Cortex-M3平台的迁移。皮质-M3

ARM Cortex-M3是一款高性能、低成本、低功耗的32位RISC处理器。M3处理器只执行Thumb-2指令。它不支持ARM指令集。Cortex-M3处理器基于ARM架构v7-M，具有高效的哈佛3级流水线内核。它还具有硬件分区和低延迟中断服务程序(ISR)入口和出口。

除了CPU内核，Cortex-M3处理器还包括许多其他组件。它包括嵌入式矢量中断控制器(NVIC)、可选的内存保护单元(MPU)、定时器、调试访问端口(DAP)和可选的嵌入式跟踪宏单元(ETM)。M3皮层也有固定的记忆图谱。嵌套矢量中断控制器(NVIC)

根据芯片制造商使用的实现方式，NVIC可以支持多达240个外部中断，具有多达256个不同的优先级，可以动态地重新确定优先级。它支持电平和脉冲中断源。处理器状态在中断进入时由硬件自动保存，在中断退出时恢复。NVIC还支持中断尾链。在Cortex-M3中使用NVIC意味着Cortex-M3的向量表与之前的ARM内核有很大不同。

Cortex-M3向量表包含异常处理程序和ISR的地址，而不是像大多数其他ARM内核那样包含指令。初始堆栈指针和复位处理程序的地址必须分别位于0x0和0x4。然后，这些值在复位时载入相应的CPU寄存器。

存储器保护单元(MPU)MPU是Cortex-M3的可选组件。如果包含的话，它支持通过实施特权和访问规则来保护内存区域。它最多支持八个不同的区域，每个区域可以细分为八个相同大小的子区域。调试访问端口

DAP使用AHB-AP接口与处理器和其他外围设备通信。调试端口有两种不同的支持实现，串行线JTAG调试端口(SWJ-DP)和串行线调试端口(SW-DP)。您的Cortex-M3实现可能包含其中之一，这取决于您的芯片制造商所使用的实现。存储器交换

与大多数以前的ARM内核不同，基于M3皮层的设备的存储器映射的整体布局是固定的。这使得软件可以在基于M3皮层的不同系统之间轻松移植。地址空间被分成许多不同的部分。这显示在下面的图2中。hfy

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