芯片封装大全图解，常见的芯片封装类型

很多朋友对芯片封装大全图解，常见的芯片封装类型不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

常见的芯片封装类型如下：双列直插式封装(DIP): DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它有两个对称排列的引脚，可以通过插入插座或焊接在电路板上来连接。小型集成电路(SOIC): SOIC是一个较小的集成电路封装。它通常有两排引脚，位于芯片的两侧，并使用表面贴装技术(SMT)焊接在电路板上。

方形扁平封装(QFP): QFP是一个四边扁平的方形封装，四边有引脚。这种封装形式广泛应用于微控制器、存储器等集成电路中。球栅阵列(BGA): BGA是一种在芯片底部以球形排列引脚的封装形式。这些球形引脚通过焊球连接到电路板上的焊盘。BGA封装通常用于高密度集成电路和高性能处理器。

塑料led芯片载体(PLCC): PLCC是一种封装形式与铅封装。它有四个平边，引脚通过焊盘连接到电路板。除了上述封装类型，还有许多其他更专业、更复杂的封装形式，如四方扁平无引脚(QFN)、芯片级封装(CSP)、系统级封装(SiP)等。每种包类型都有其特定的优势和适用场景。选择正确的封装类型取决于应用要求和设计要求。回顾唐子红

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