PCB蚀刻工艺原理，pcb蚀刻工艺流程详解

发布时间：2023-08-18 19:24:38编辑：温柔的背包来源：

很多朋友对PCB蚀刻工艺原理，pcb蚀刻工艺流程详解不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

随着PCB行业的发展，各种导线的阻抗要求越来越高，必然要求对导线的宽度控制更加严格。在生活中广泛应用，PCB的质量越来越好，越来越可靠，设计工艺也越来越多样化，越来越完善。蚀刻技术在PCB设计中的应用越来越广泛。

蚀刻技术是利用化学感光材料的感光特性，通过光刻将感光材料均匀地涂布在基底金属基板的两面，将贴膜上网格的浮现形状精确地复制到金属基板两面的感光层掩膜上，通过显影去除未曝光部分的掩膜，在后续加工中通过与蚀刻液的直接喷压接触对曝光的金属部分进行蚀刻，最终获得所需的几何形状和高精度尺寸。

PCB蚀刻工艺简介1、PCB蚀刻工艺原理蚀刻是在一定的温度条件下(45.5)，通过喷嘴将蚀刻液均匀地喷在铜箔表面，在没有蚀刻抑制剂保护的情况下，与铜发生反应，但不需要的铜发生反应，露出的基板被剥离，形成电路。蚀刻液主要成分：氯化铜、双氧水、盐酸、软水(溶解度要求严格)2、PCB蚀刻工艺质量要求及控制点。

1.不能有残铜，尤其是双面板。2、不能有残胶，否则会造成涂层露铜或附着力差。3.蚀刻速度要合适，不允许过度蚀刻造成的线条变细。蚀刻线宽和总间距应作为该站控制的重点。4.电路焊点上的干膜不应被冲洗、分离或破裂。5.蚀刻和退膜后的板材不允许有油污、杂质、铜皮凸起等不良质量。6、放板时要注意避免卡板，防止氧化。

7、应保证蚀刻液的均匀分布，以避免正反面或同侧不同部位蚀刻不均匀。3、PCB蚀刻工艺控制参数蚀刻液温度：45 /-5过氧化氢溶解度：1.95 ~ 2.05 mol/L剥膜液温度：55/-5蚀刻机安全使用温度55烘干温度：75/-5前后板间距：5 ~ 10 cm氯化铜溶液。

线宽：蚀刻标准线为2mm 0.25mm，蚀刻后应在/-0.02mm以内。表面质量：无皱纹和划痕。通过光透射检查没有残留的铜。电路不变形不氧化水滴PCB蚀刻工艺流程详解蚀刻工艺流程为：剥膜电路蚀刻剥锡引线一、剥膜。

在pcb工艺中，有两个步骤：一个是内层电路蚀刻后的D/F剥离，另一个是外层电路蚀刻前的D/F剥离(如果外层做成底片工艺)。D/F剥离是一个简单的过程，通常使用卧式设备，所用的化学溶液主要是浓度为1-3重量%的NaOH或KOH。注意事项如下1、硬化的干膜部分溶解在该溶液中，部分剥离成薄片。为了保持药液的效果和彻底的后清洗，过滤系统的效率非常重要。

2、一些装置设计有轻刷或超声波搅拌，以确保膜的完整性，尤其是在外层蚀刻后。线路侧二次铜轻微粘住的干膜必须完全剥离，以免影响线路质量。溶液中也加入了BCS帮助溶解，但这是违背环保的，对人体有害。

3、据报道，K(钾)会攻击锡，因此在蚀刻外电路之前，应仔细评估剥离溶液的选择。退镀液是碱性的，所以洗的是否彻底很重要。剥离内层后用酸洗中和，也是氧化，防止铜表面氧化。二、线蚀刻1、蚀刻铜的机制

(1)在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜沉淀，所以需要加入足够的氨水来生成铜氨络离子，可以抑制沉淀的发生，同时使原来大量的铜和继续溶解的铜在溶液中形成非常稳定的铜氨络离子。这种二价铜氨络离子也可作为氧化剂氧化溶解零价金属铜，但氧化还原反应过程中会有亚铜离子)。

也就是说，该反应中间体亚铜离子的溶解度很差，必须在氨水、氨离子和空气中大量氧气的辅助下，才能继续将其氧化成可溶性的二价铜离子，进而成为腐蚀铜的氧化剂，不断反复腐蚀铜，直至铜的量过多而减缓。所以一般来说，蚀刻机内的通风不仅可以消除氨味，还可以供应新鲜空气加速铜腐蚀。(2)为了使铜蚀刻反应更迅速，在蚀刻液中加入添加剂，例如：

A.促进剂可以加速上述氧化反应，防止亚铜离子沉淀。银行代理可以减少横向侵蚀。c .抑制剂抑制高温下氨的扩散，抑制铜的析出加速铜腐蚀的氧化反应。2、设备

(1)为了增加腐蚀速率，需要将温度提高到48以上，这样会有大量的氨臭味，需要适当通风。但当通风量太大时，将大量有用的氨抽走是非常不经济的，所以可以在通风管道中增加适当的节流阀进行控制。

(2)蚀刻质量往往受到水坑效应的限制，之所以称为水坑效应，是因为新鲜的化学溶液被积水阻挡，不能与铜表面有效反应。这也是为什么板的前端经常出现过蚀刻的现象，所以设备设计有以下考虑：a .板面朝下的路面较薄，面朝上的路面较厚。b .调整喷嘴上下喷雾压力进行补偿，根据实际运行结果调整差值。

先进的蚀刻机可以控制当板材进入蚀刻段时，第一组喷嘴停止喷射几秒钟。d .垂直刻蚀也是为了解决两面不平整的问题，但国内很少使用。目前国内使用的是科贸公司自制的立式蚀刻机。3、补充添加控制

自动补充的补充液是氨水，通常用极其灵敏的比重计测量，感应当时的温度(由于不同温度下比重不同)，设定上下限。高于上限就加氨水，低于下限才停。这时候检测点的位置和加氨水的喷嘴位置就很重要了，以免加太多氨水检测延误，浪费成本(因为会溢出)4、设备日常维护。

(1)蚀刻液中不产生泥渣(浅蓝色一价铜泥渣)，所以控制成分非常重要——尤其是PH值，过高或过低都有可能造成。(2)随时保持喷嘴不被堵塞。(过滤系统应保持良好状态)(3)比重诱导添加系统应定期检查。三、剥离锡(铅)

不管纯锡或各成份比的锡铅层，其镀上的目的仅是抗蚀刻用，因此蚀刻完毕后，要将之剥除，所以此剥锡（铅）步骤仅为加工，未产生附加价值。但以下数点仍须特别注意，否则成本增加是其次，好不容易完成外层线路却在此处造成不良。

（1）一般剥锡（铅）液直接由供应商供应，配方有多种有两液型，也有单液型，其剥除方式有半溶型与全溶型，溶液组成有氟系/H2O2，HNO3/H2O2等配方。

（2）不管何种配方，作业上有以下潜在问题：

a.攻击铜面。

b.剥除未尽影响后制程。

c.废液处理问题。