TSMC停下来了！把数据交给美国，引发本土芯片发展和对

很多朋友对TSMC停下来了！把数据交给美国，引发本土芯片发展和对不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

的深度思考10月22日，TSMC宣布将在11月8日截止日期前向美国提交相关信息。一时间，业界一片哗然，尤其是TSMC的客户，他们担心自己产品的核心机密会被泄露出去。

美国各行各业对数据的正式要求始于美国东部时间9月24日。当日，美国商务部工业安全局和技术评估办公室发布了《半导体供应链风险公开征求意见》号公告，表示为了促进供应链各环节的信息流动，向半导体供应链中感兴趣的企业收集相关数据和信息。

信息收集于11月8日结束。尽管美国商务部声称计划中企业提供的数据是自愿的，但这些数据不会被披露和公开。

然而，它后来表示，将根据企业提交的数据质量，决定是否采取强制措施，以获得必要的数据来帮助澄清半导体短缺问题。晶圆代工厂是关键环节。

美国政府为什么要这么做？答案在官网的博客里给出。博文中提到，“事实证明，半导体芯片的短缺更加难以解决，拖累了美国经济。

一些分析师估计，芯片短缺可能会使美国今年的GDP增长减少近一个百分点，并导致一波停产潮，伤害汽车和重型卡车行业的数十万美国制造业工人。来源：白宫官网这件事为什么是政府牵头？博文解释说，单个公司面对冲击快速调整的能力可能会受到产业链动态的限制，包括供应链中制造商之间缺乏沟通和信任。

政府有独特的能力来解决协调方面的挑战，并充当可靠的数据来源。在短缺时期，这一作用尤为重要，以应对下游公司过度订购或囤积库存，以及上游公司因缺乏信任而无法完成订单，这将导致最终依赖这些商品的工人、家庭和小企业出现短缺、延迟、价格上涨和不确定性。

其实总结这篇博文的话，美国政府要搞清楚两件事：第一，半导体芯片产业造了多少芯片；第二，芯片厂商拿到芯片后卖给了谁？根据不同的行业，芯片厂商的类型会有所不同。比如汽车行业会发现英飞凌、恩智浦、瑞萨。

PC行业会问英特尔，AMD，美光等等。但是业界造了多少芯片呢？核心是获取TSMC、三星、辛格和UMC的数据。

根据今年第二季度的统计，这四家代工厂的总份额达到了85%。尤其是TSMC的数据，其代工份额位居行业第一，超过50%。

全球无晶圆IC设计公司基本依靠TSMC、三星和辛格作为代工产品，包括高通、博通和联发科等工业巨头。由于晶圆代工行业的高度集中，客户数据已经成为一种竞争力，与先进技术的研发同等重要。

数据来源：TrendForce根据官网公布的调查问卷，美国政府，25个问题涉及流程节点、客户情况、库存、订单和实际出货量、产能和良品率。因此，TSMC的客户担心一旦TSMC提交数据，他们在TSMC的订单会单方面向美国政府公开，这是不可避免的。

虽然美国政府已经明确表示不会公开和公布，但是大家对数据的深度都没有概念。此外，美国政府还进一步表示，将根据提交数据的质量来确定是否有任何企业想要搪塞。

TSMC此前曾表示，客户信任是TSMC成功的要素之一，TSMC永远不会泄露客户信息等敏感信息。此轮声明后，TSMC副总经理兼首席法务官方淑华在接受媒体采访时重申，“客户是TSMC成功的要素之一，TSMC不会泄露敏感信息，尤其是客户的机密信息。

请股东和客户不要担心。“TSMC真的会是下一个吗？根据目前国外媒体的报道，很多公司都选择了提交数据，包括英特尔、通用汽车、英飞凌和SK海力士。

现在，包括TSMC在内，有一个头部厂商没有妥协，那就是三星。虽然三星在晶圆代工市场的份额没有TSMC大，但是作为全球代工市场的第二名，根据今年第二季度的统计，它仍然占据着行业18.8%的市场份额。

三星电子也是全球最大的存储厂商，各领域的存储产品都处于领先地位。比如手机存储市场，根据市场调研机构Strategy Analytics的统计，2021年第一季度，三星存储以49%的市场份额(DRAM和NAND)排名第一。

来源：Strategy Analytics对于三星来说，首先上交数据意味着其晶圆代工业务将受到影响。在公司和TSMC拿下3nm、2nm的关键时刻，良品率、产能等数据是绝对保密的，也是和客户博弈的手段。

其次，一旦数据上交，三星在存储市场的诸多优势也将瓦解，尤其是三星对存储产品价格的影响力。目前，韩国半导体从业者正在呼吁政府支持三星，以便该公司能够度过这一难关。

韩国驻美国大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。我们暂且不关心三星能不能坚持到最后，但美国还是知道数据对晶圆代工厂的重要性，其动机和目的似乎不仅仅是为了缓解产业短缺的危机。

近日，微信微信官方账号“宁南山”发布的文章引起了业内的广泛讨论。文章名称为《宁南山：总觉得美国下一个目标是台积电》。

文章提到：“最近我有两个关于半导体行业的想法。第一个想法，不知道为什么，我总感觉继日本东芝，法国阿尔斯通，华为之后，下一个可能是台积电。

之前看过多个美方搞的战略分析报告，他们都不约而同的提到全球大部分半导体代工产能都在中国大陆以及距离中国大陆仅仅一百多公里的台湾，尤其是先进产能聚集度更高，认为这是美国国家安全的重大隐患。” 《美国陷阱》 这本书便是记载美国如何肢解阿尔斯通的。

作为全球轨道交通、电力设备和电力传输基础设施领域领先的企业，鼎盛时期的阿尔斯通有雇员超过10万人，业务遍布全球70多个国家和地区，并在能源领域拥有多项“世界第一”。“宁南山”公众号以阿尔斯通和华为开篇，让人不得不为台积电这个晶圆代工巨头担忧，即便台积电此前宣布将斥巨资120亿美元赴美建厂。

如何用成熟工艺做事情？让我们将问题再深入一些，无论是美政府动用“工具箱”内的手段将台积电和三星的数据搞到手，还是美政府再次如法炮制对付台积电。对于本土芯片发展而言，一个“大概率”的结果是再想用先进工艺，或多或少都要承担其中的风险。

比如从晶圆厂的客户订单中被关注，进而被列入美国的实体名单。一旦企业不愿意承担这些风险，那就只能寄希望于本土晶圆代工厂。

而现在我们都知道，本土晶圆代工龙头中芯国际也在被美政府出口管制，研发先进工艺必需的EUV光刻机无法购买。后续，本土芯片设计公司能够使用的最“靠谱”的工艺制程也许会是中芯国际的14nm。

也就是说大部分的芯片产品需要基于成熟工艺。如何通过这样的工艺做突破？这或许将倒逼本土芯片在先进封装和光电子芯片等领域重点突破。

后记详细阅读过美白宫官网博文的业界人士应该清楚，美政府的动作绝非只是为了这一次的半导体芯片短缺而施行一次突击检查，其目的是为了建立一个全新的半导体产业预警系统，由美政府来主导协调贸易伙伴和各大厂商，成为半导体产业一个全新的切入环节，并贯穿始终。有些人可能希冀这样的举动会在美国全面复工复产之后便停止，但美政府已经直言，全球每3.7年便会发生一次半导体供应链危机，需要一套全新的供应链弹性机制。

从这方面来看，芯片的本土化不仅要搞，还要全方面的落实。否则在这套新规则下，不仅芯片产业面向美国是“透明的”，背后用到芯片的各产业也是一样。

过往，由于晶圆代工产业具备一定的“中立性”，对于除华为海思以外的本土IC设计企业而言，在这一环节可以说不输于人，至于先进制程订单的优先级，也是因客户体量而定。如果后面由美政府来统筹数据，那么当本土IC设计公司再想借助台积电的工艺平台，便成为了一个风险项。

虽然包括台积电在内的各大厂商都明确称，不会上交客户数据这些商业机密，但多位芯片业内人士以及法律人士都认为，更大的可能性是，企业最终还是需要提供这些数据，否则美政府的产业梳理依然会有很多模糊地带，竟然做了这个事情，美政府不太可能不搞明白、不了了之。

以上知识分享希望能够帮助到大家！