mtp存储，MCP存储器以及MCP存储器的应用介绍

很多朋友对mtp存储，MCP存储器以及MCP存储器的应用介绍不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

存储，一个简单的词，保存对我们非常重要的数据。在之前的存储相关文章中，边肖详细阐述了对象存储、文件存储和云存储。为了增加人们对存储的了解，本文将介绍MCP存储器及其应用发展。如果你对存储感兴趣，不妨继续阅读。

目前给出的MCP概念是：MCP是一级单封装的混合工艺，将各种不同尺寸的存储器或非存储器芯片垂直堆叠在一个塑料封装外壳内，节省了小型印刷电路板的PCB空间。MCP使用的芯片复杂度相对较低，不需要高气密性和严格的机械冲击测试要求。当在有限的PCB面积上使用高密度封装时，MCP成为首选。经过近几年的技术变革，达到了更高的封装密度。

目前MCP一般有3 ~ 9层垂直堆叠的存储器，一个MCP器件可以包含NAND、NAND flash存储器等用于手机存储器的SRAM芯片层。没有高效率、高空间比的MCP，在高端手机中实现多功能几乎是不可能的。MCP不断使新的包装设计成功应用于实际生产。

芯片通过堆叠和封装来集成，可以实现更高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性和更低的成本。目前手机内存条的封装主要用于量产，在数码相机、PDA和一些笔记本电脑产品中开发。

多芯片封装(MCP)技术可以通过系统封装将FLASH、DRAM等不同规格的芯片集成到一个芯片上。具有生产时间短、制造成本低、功耗低、数据传输速率高等优点，已成为便携式电子产品内置存储器产品最重要的规格。此外，数字电视、机顶盒、网络通讯产品等也开始采用各种MCP产品。应用程序开发：

集成电路封装技术随着芯片的发展而不断进步，封装密度不断增加。从单芯片封装向多芯片封装的拓展，芯片与应用需求的市场化对接，兼容芯片的定量集成和功能集成，为封装领域提供了另一种不同的创新方法。

手机设备的典型划分包括数字基带处理器、模拟基带、存储器、射频和功率芯片。非易失性闪存具有电擦除、微功耗、大容量、小体积等优点，在手机存储器中应用广泛。每一款手机都在强调自己和其他机型的功能不一样，这就使得它需要某种内存。日益普及的多功能高端手机需要更大容量、更多类型的高速存储子系统的支持。

MCP与静态随机存取存储器(SRAM)和闪存封装集成，最初是为了满足2.5G和3G高端手机存储器的低功耗和高密度容量的应用需求而开发的，也是闪存实现各种创新的积木。在国际市场上，手机内存MCP出货量翻了一倍多，厂商利润几乎翻了三倍。一些大供应商在无线存储市场出货90%的MCP，封装技术和芯片技术是一体的。

作为MCP关键技术的半导体晶圆后端工艺技术发展迅速，使得一些芯片和某些类型的芯片可以以适当的结构集成到单个一级封装中。该结构可分为金字塔式和悬臂式堆叠。前者的特点是自下而上芯片尺寸越来越小，后者则是和堆叠芯片一样的尺寸。

MCP越来越定制化，可以为客户提供独特的应用解决方案。比单芯片封装效率更高，重要性与日俱增。涉及的关键技术包括如何保证产品合格率、降低芯片厚度、相同芯片堆叠组装和密集键合线。hfy

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