芯片封测百度百科，浅谈芯片封测及标准芯片封装工艺

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芯片封装测试是指芯片封装和芯片测试，是芯片产业链的第三个专业化环节。芯片封装测试工厂将自己擅长的芯片封装测试流程标准化、成熟化、平台化，具体承担芯片设计公司的芯片封装测试任务。

芯片封装的主要作用是为微小、精密、易损坏的芯片裸片提供一个耐用的保护外壳，同时将裸片上密集的微小电信号触点与封装外较大的电信号引脚或焊点连接起来，使芯片可以方便地焊接在电子系统中。芯片测试是芯片生产的最后一步，在分拣、标记和封装之前需要进行功能和性能测试。图一。几种芯片封装结构示意图(来源：互联网)

早期的封测行业技术难度不大，有的是手工和半自动进行，技术人员多，属于劳动密集型加工行业(图2，左)。目前封装测试行业的技术难度越来越大，自动化程度高，设备投入大。3D封装、微封装、系统级封装等自动化项目中引入了很多晶圆制造技术，高端封装测试厂应该属于高端加工制造行业(图2，右图)。

随着芯片应用的不断扩展和变化，芯片封装测试厂承担了多种芯片封装测试需求。封装测试工厂必须不断开发新的封装测试技术，不断更新和购买新的设备，以满足不断变化的市场需求，这是一个需求驱动的市场。与此同时，封装技术的改进进一步提高了用户的期望，出现了更高水平的芯片封装和测试任务。这是一个封装测试技术和芯片应用相互促进，螺旋式上升的递进过程。

图3是20世纪70年代以来芯片封装测试技术的进步示意图。

图3。芯片封装与测试技术进展示意图(来源：互联网)标准芯片封装工艺家族庞大，而且还在不断扩展。图4列出了一些标准的芯片封装工艺。随着新型封装技术的出现，专用芯片的定制封装技术被更多用户采用，这些技术也进入了标准芯片封装工艺家族。图4。一些标准的芯片封装工艺(来源：互联网)

芯片封装类型大致可以分为双列直插式(DIP)和表面贴装式(SMD)。从结构上看，芯片封装经历了早期的晶体管to封装和双列直插式封装，之后是SOP小轮廓封装，再逐渐衍生出SOJ(J-pin小轮廓封装)、TSOP(薄型小轮廓封装)、VSOP(极小型轮廓封装)、SSOP(微型SOP)、TSSOP(薄型微型SOP)、SOT(小型轮廓晶体管)和SOT。

在材料和介质方面，包括金属、陶瓷和塑料，军用级和航天级芯片大多采用金属封装。另外，芯片封装又可分为单芯片封装和多芯片封装，单元级封装和系统级封装。

图5。一些常见的芯片封装风格(来源：互联网)芯片封装测试行业和芯片制造行业类似。随着芯片技术的不断进步，制造设备需要不断更新。受应用场景的限制，芯片不断追求轻薄，芯片的封装风格也是五花八门，封装工艺所需的设备也要不断升级。因此，芯片封装和测试工厂设备购买和更新的资金投入很大。芯片封装测试行业属于高端加工制造业，是重资产、技术密集型的高技术产业。黄飞

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