导电银胶有毒吗，LED导电银胶来料检验解决方案

很多朋友对导电银胶有毒吗，LED导电银胶来料检验解决方案不是很了解，每日小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

导电银浆是将银粉填充到基体树脂中形成的具有导热性、导电性和粘结性的复合材料。基体树脂作为导电胶固化后的分子骨架，决定了导电银浆的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连接网络导电导热，但也会受到基体树脂的影响。因此，各组分材料的选择和添加量的确定对导电银浆的性能有很大影响。

导电银浆的理化性能和芯片键合工艺都对银浆的键合和散热效果起着重要作用，银浆的性能直接影响LED光源的可靠性。因此，金建实验室推出了LED导电银胶来料检验业务，帮助LED封装和照明工厂加强质量控制，从而提高LED可靠性。客服：LED封装厂和灯厂测试内容：1。银粉的粒度、形状和填充量。

银粉的粒度、形状和填充量会影响银胶的导热系数、导电系数和粘接强度。导电好的银浆固化后环氧树脂较少，银粉颗粒紧密接触，能形成良好的导电和导热通路。

粒径会影响导电银浆的电阻率。粒径大的银粉制成的导电浆料单位体积导电路径少，会降低导电性，而粒径小的银粉制成的导电浆料单位体积导电路径多，导电浆料的导电性会更好。因此，从导电性方面考虑，选择片状银粉最为合适。

基于导电原理的颗粒形貌一般选择原则是颗粒之间能形成较大的相互接触面积。银颗粒的形态主要包括球形、磷片状、枝叶状、棒状等四种类型。为了获得更大的颗粒间接触面积，银颗粒形貌选择的优先顺序为：树枝叶、磷片、棒状和球状。其中，磷片和棒接近。此外，磷薄片和叶子有时统称为薄片。从各种形式可以看出，测试薄片颗粒具有最大的接触面积。

由于片状银粉在形成导电通道时为线接触或面接触，更有利于电子传输，从而提高银粉的利用效率，节约银粉，降低生产成本。因此，小粒径的片状银粉比大粒径的圆形银粉具有更好的导热性和导电性。

银粉填充量大，导电银浆固化后体积电阻率和导热系数低，但粘结强度同时下降，所以银粉填充量影响浆料的电阻率、导热系数和粘结强度。2.固晶后银粉是否有分层和分布不均匀现象？

银粉颗粒以悬浮状态分散在浆料体系中。由于密度差、电荷、内聚力、作用力和分散体系结构的影响，银粉经常发生沉降和分层。如果沉降太快，产品挂浆时会下垂，涂层厚度不均匀，甚至会影响涂膜的理化性能。分层还会影响器件的散热、粘合强度和导电性。3.体积电阻率和粘结强度

体积电阻率是银胶材料对单位体积电流的阻抗，用来表征电流在银胶中流动的难易程度。一般来说，体积电阻率越低，银浆的导电性越好。

粘结强度是银胶单位粘结面上的粘结力，主要包括胶层的粘结强度和胶层与被粘结面之间的粘结强度。其大小与胶粘剂的组成、胶粘剂的结构和性能、被粘物的性能和表面状况以及使用时的操作方式有关。粘接强度是评价各种胶粘剂质量的重要指标之一。导电胶在微电子封装中的应用不仅需要良好的导电连接，还需要良好的机械性能。4.玻璃化温度

在一定温度下，环氧树脂表现出像玻璃一样又硬又脆的特性，所以说这种材料处于玻璃态，临界温度(范围)就是这种材料的玻璃化转变点或玻璃化转变温度，符号为Tg。超过这个转变温度后，固体胶体会变脆，容易开裂。

LED芯片在工作过程中会产生大量的热量，而贴片层是散热的重要途径，所以贴片层中的环氧树脂胶必须具有良好的耐热性，以保证贴片胶在芯片工作过程中不会因高温而变脆开裂。

5.热膨胀系数

导电银浆的基体是环氧树脂，热膨胀系数远大于芯片和支架。在灯珠的冷热冲击环境下，会因为热问题产生应力，在温度变化剧烈的环境下效果会更加加重。凝胶本身具有拉伸断裂强度和延展性。当拉力超过时，凝胶就会开裂。当贴片胶在接口处剥离时，散热急剧变差，芯片产生的热量无法导出，结温迅速上升，大大加速了光衰过程。

因此，为了避免银胶开裂的现象，检验导电银胶的热膨胀系数就显得尤为重要。

案例分析(1):某公司的LED灯珠在可靠性方面存在问题，未通过LM-80认证，我们委托金剑查找失败原因。通过对不良灯珠的解剖分析，金健发现固模胶存在严重的分层现象，即树脂沉在下面，银粉浮在上面，树脂接触的是基板而不是银粉，会增加灯珠的热阻，降低产品的可靠性。我们建议公司加强胶水的进货检验，规范胶水的使用流程。扫描电子显微镜(SEM)图像显示银胶体分层。

案例分析（二）：

某客户灯珠出现死灯现象，委托金鉴分析原因。金鉴对灯珠解剖分析发现导电银胶存在分层现象，部分银粉沉入到底部，形成致密的一层。

银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，出现开裂现象，电性不再提高，电阻值增大，进一步影响芯片散热，如此恶性循环后，最终导致固晶层与支架之间完全剥离，导电通路被断开，并造成灯珠死灯失效。我们建议客户加强银胶的来料检验，规范银胶的使用工艺。

金鉴对灯珠解剖分析发现导电银胶存在开裂分层现象

案例分析（三）：

某客户的灯珠出先Vf过高的现象，委托金鉴查找失效原因。金鉴对导电银胶做来料检验，发现银胶的体积电阻率过高是此次失效的原因。

附：导电胶通过向基体树脂中加入具有导电性的粒子，从而使其具有导电性及粘接性。因此，导电胶一般由高分子树脂、稀释剂、固化剂、促进剂、导电填料以及其它的添加剂等组成。如表所示。

以上知识分享希望能够帮助到大家！