氧化锌升华硫软膏有什么副作用? 氧化锌硫软膏婴儿可以用吗
2023-09-03
很多朋友对汽车长时间停放喇叭不响原因及检修方法,喇叭POP爆破音产生的原因与解决办法不是很了解,每日小编刚好整理了这方面的知识,今天就来带大家一探究竟。
相信很多人在工作中都会遇到音响中POP砰砰声的问题,尤其是在开机的瞬间。看到一篇关于这方面的好文章,分享给大家。音频IC和功放IC的电源时序和功能模块使能时序这里着重讲电源时序和使能时序。供电时序是指系统中各芯片的供电或断电时序,使能时序是指系统供电稳定后,各种控制信号控制的功能模块的使能或关闭顺序。
至于供电时序,由于大部分音频IC在上电和断电时输出不稳定,当然功放IC或者其他IC也可能不稳定,所以理想的供电时序是:音频IC先上电,然后功放上电,而理想的供电时序是:功放先断电,然后音频IC断电。
上电:但一般来说,功放的供电电压会高于音频IC的供电电压,导致音频IC先于音频IC上电。此时需要保证功放IC的SD/SHDN/EN/STB必须处于低电平状态,避免音频IC上电时误产生的爆音,待主芯片模拟输出的偏置电压稳定后再使能SD。同样,有必要在断电前降低功率放大器IC的标清,以避免音频IC断电时输出爆音。不难看出,功率放大器上电时可以通过SD的下拉电阻处于待机状态;
停电:停电有两种情况。如果关断过程由软件控制,则可以使用IO来控制SD在掉电期间首先被拉低。如果硬件意外断电,控制SD的IO口和功放IC的电源之间的断电时序无法确定,所以需要一个断电检测电路来快速拉低SD。详细的电路将在后面解释。
静音:某些功放IC中设置了静音和STB引脚。静音激活时,动作机制是芯片内部将输入端短路接地,其他电路保持正常工作,而STB激活时,Vbias偏置电路关闭。后面会解释,Vbias的瞬变会引起爆音,所以使用静音的动作顺序可以有效抑制开关机的噪音。当功率放大器IC上电时,保持静音和SD有效(拉低)。上电稳定后,先放开机顶盒,再放开静音。
掉电时,在准备掉电之前,先使静音有效,然后使STB有效,直到VCC为0。这是因为静音操作产生的“砰”声小于STB操作产生的声音。还有一个原因是,不管静音工作与否,STB开关带来的Vbias脉冲肯定会干扰功放的输出,所以在STB工作之前,必须把音频输入可能产生的噪音关掉。
功率放大器IC输入端INP和INN的阻抗匹配一般电子设备使用的功率放大器都是模拟输入D类功率放大器,这类功率放大器的模拟输入必须工作在直流偏置(Vbias)上才能正常传输交流音频信号。简化的输入级模型如下:功放上电后,SD上拉功放时,偏置电压会从0V上升到额定偏置电压,这个过程的长短取决于内部偏置电源对外部阻抗网络的充电速度。
建立功率放大器差分输入INN和INP的输入偏置电压的过程如上图所示。如果输入差分P端和N端的输入偏置电压没有建立在同一速度,差分信号就会输入到功率放大器中放大输出,形成爆音。这种偏置电压误差是由N和p之间的阻抗不匹配引起的,当差分输入用作单端输入时,这种情况更有可能发生。下面是差分输入和单端输入的比较:
但在实际应用中,由于大多数主芯片的音频模拟输出都是单端模式,所以必须配置为单端输入。如下图所示,空出的差分信号通过一个电容耦合到地。
P和N引脚的外部阻抗Zn和Zp通常基于功率放大器IC提供的规格进行调整,并且该调整基于诸如频率响应曲线、失真和信噪比之类的参数。在某些情况下,调整外部阻抗可以抑制爆音噪声。比如功放的启动时间是30ms,是指SD上拉和功放开始输出之间的延迟时间。
如果输入阻抗网络的充电稳定时间小于30ms,阻抗不匹配引起的差分输入的放大信号不会引起噪声。因此,适当降低上图中的输入电容(降低阻抗)可以减少输入级的建立时间,从而避免POP的产生。
实际上,即使输入级的稳定时间已经足够短,减小输入电容仍可以起到抑制POP的作用,这是因为减小输入电容会使输入信号的低频率增益减小,因此整体的增益水平都会降低,包括POP噪音,尤其是噪音在低频具有丰富频谱时效果更明显。
阻抗匹配的验证方法:出现POP声后,首先在软件上做测试,禁止音频IC输出信号,此时控制SD脚电平模拟功放的开关过程,若POP消失,则说明P/N阻抗匹配以及功放部分电路没有问题;若POP依然存在,则进行以下步骤。
将音频IC的输出断开,并将功放的输入电路部分通过相同的电容接地,尽量保证P/N外部阻抗相同并且没有输入信号干扰。此时控制SD脚电平模拟开关过程,若POP声依然存在,则说明是其他原因造成POP声的;若POP消失,则说明原电路P/N阻抗不匹配;若POP变小,则说明原电路P/N阻抗不匹配只是一个原因,还有别的因素会产生POP声。
增大VBIAS滤波电容
对于音频集成电路,通常有一个pin,叫做Vbias,Vref,Vmid,Vsvr,bypass或micbias等。它是内部直流基准电压,也就是想要内部电路工作,这个偏置电压必须建立起来。在应用时通常外接一只旁路电解电容对地,起到滤除噪声的作用。对于使用正的单电源系统在稳定工作时,它的电压值约等于1/2Vcc.增大这个电容的电容值,能抑制POP噪声。
当芯片上电或EN使能后,直流偏置电压开始建立,从0V逐渐升高,对Vbias滤波电容充电,经过一定的时间后,电压上升到1/2Vcc,芯片可以工作,输出的音频信号就是基于这个直流电压上下摆动。同样当关电或者EN不使能时,滤波电容放电,偏置电压开始下降。实验证明,偏置电压的瞬变过程会产生POP声。如下图,增大滤波电容就可以降低瞬变时的脉冲幅度,增宽脉冲,减少POP声。
(红线是Vbias电源,蓝线是耦合输出)
有些Audio芯片集成了一个固定的延时电路单元,上电后,需要经过一段固定延时之后,Vbias才开始缓慢上升,直到稳定;当芯片掉电时,很难再延时一段时间才开始下降,但是仍然可以令其缓慢下降。只要放电等效电阻大于上电的等效电阻即可。
需要注意的是,此滤波电容过大,会使芯片的建立时间拉长,给人感觉声音迟迟没有输出的感觉。另外电容过大还会使音频系统的THD+N(谐波失真+噪声)变差,需要注意。
BTL输出和SE输出
与音频IC输出到功放类似,在功放输出到SPEAKER或音频IC直接输出到SPEAKER也存在单端和差分的区别,分别为SE Mode和BTL Mode,如下图:
这一点同上问讲述到的单端和差分信号的区别基本类似。以下是对比相同情况下,SE和BTL输出波形的区别,可以明显看出BTL对共模噪声和POP的抑制能力要明显强与SE Mode。
在实际应用中,绝大部分输出信号都是使用的BTL Mode,下面介绍两种BTL结构的两种电路形式。
左图是两个放大单元连接并形成并联形式,同一个输入信号分别进入两个放大单元AMP1、AMP2的“+”“ ”输入端,但使他们的放大倍数保持相同,相位相反。AMP1的增益-R9/R8=-2,AMP2的增益1+R11/R12=2。
右图采用级联形式,AMP3反向,AMP4的增益为-R14/R13=-1。实际上AMP3的输出,经过AMP4 反向后,会有一定的延时,因此这种结构抑制POP声的效果略差一点,通常在小功率的器件中。
除此之外,还有另一种结构,OCL结构,与BTL结构非常类似,优点是系统的频率响应可以延伸到很低的范围。
减小输出端耦合电容
在这里插入图片描述
隔断直流基准电压Vbias
耦合交流的音频信号,它与扬声器负载构成了一阶高通滤波器
因为噪声和POP声的频谱都在高频,因此可以适当减小电容来消减POP声,但要注意音频增益的损耗和整体的声音质量,需要一个平衡。
以上知识分享希望能够帮助到大家!
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