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南芯半导体IPO受理!业绩飙升,电荷泵充电管理芯片全球排名第一,募资16.58亿元主攻车规芯片研发

发布时间:2023-09-05 21:14:18编辑:温柔的背包来源:

很多朋友对南芯半导体IPO受理!业绩飙升,电荷泵充电管理芯片全球排名第一,募资16.58亿元主攻车规芯片研发不是很了解,每日小编刚好整理了这方面的知识,今天就来带大家一探究竟。

南芯半导体IPO受理!业绩飙升,电荷泵充电管理芯片全球排名第一,募资16.58亿元主攻车规芯片研发

电子爱好者网报道(文/刘晶)6月21日,国内电源及电池管理芯片制造商,南芯半导体科技创新板IPO正式受理!

南芯半导体拟发行不超过6353万股,募集资金16.58亿,拓展无线充电模拟前端IC和SoC MCU,开发第三代GaN功率半导体器件大功率充电芯片,以及车载标准BMS芯片等。从而丰富自己的产品线,完善自己的产品体系。

南芯半导体成立于2015年,以电源和电池管理芯片为核心赛道。其现有产品涵盖电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片和锂电池管理芯片。目前最大的应用市场是消费电子,未来重点目标市场是工控和车载领域。

作为国内电源和电池管理芯片的龙头企业,南芯半导体的上市引起了业界的广泛关注。在成立不到7年的时间里完成了8轮大规模融资。去年D轮融资规模高达3亿元,投资方阵容强大,包括元和普华、小米长江产业基金、光速中国、OPPO、英特尔、华勤通信、米子等。营收猛增4.5倍,电荷泵充电管理芯片营收增速达9348.41%,全球第一。

招股书显示,2019年至2021年,南芯半导体营业收入分别为1.07亿元、1.78亿元和9.84亿元,近两年同比分别增长66.36%和452.81%,三年累计营收达12.69亿元。同期实现的净利润分别为-1亿元、-0.08亿元和2.44亿元。2021年净利润上涨31.5倍,弥补了2019 -2020年累计亏损1800万元,还实现净利润2.25亿元。扣非净利润分别为-1200万元、-1400万元和2.37亿元,2021年也实现了较大增长。

总体来看,近三年营收持续增长,净利润亏损逐年收窄。2021年成功扭亏为盈,创历史新高。南芯半导体主营业务为充电管理芯片及其他电源和电池管理芯片。充电管理芯片业务包括电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片;其他电源和电池管理芯片业务包括DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片和锂电池管理芯片。

充电管理芯片业务表现突出,对南芯半导体营收贡献70%至80%。具体来看,2019 -2021年该业务收入分别为0.87亿元、1.33亿元和7.95亿元,占当期总收入的81%、74.65%和80.80%。2021年,充电管理芯片收入较2020年增长497.48%。增幅较大的原因是2021年电荷泵充电管理芯片开始大量出货终端品牌客户的手机产品,导致充电管理芯片整体销量大幅增长。

电荷泵充电管理芯片的营收增速尤为突出,营收占比快速提升。具体报告期内,销售收入分别为0亿元、0.60亿元、5.95亿元,分别占当期总收入的0%、3.53%、60.41%。

2021年电荷泵充电管理芯片收入大幅增长是因为搭载南芯半导体电荷泵充电管理芯片的各种手机型号陆续上市,手机品牌厂商采购需求剧增,进口手机品牌客户持续增加,导致南芯半导体芯片出货量快速增长,收入高速增长9348.41%。

FrostSullivan的研究数据显示,2021年,南芯半导体充电管理芯片以1.88亿片的出货量口径位居全球第一。2020年,南芯半导体首次推出快速电荷泵兼容IC。2021年,率先推出业界最大的MOS全集成超高压4:2电荷泵快充IC。2022年5月,又推出兼容UFCS (Fusion Fast Charge Standard)的单芯片40W高压电荷泵充电产品SC8546。

2021年,其他电源和电池管理芯片的业务收入也实现了较大幅度的增长,增幅达317.95%。总体来看,南芯半导体各产品线营收实现了全面增长,因此公司整体营收和净利润均创历史新高。客户/股东阵容强大,已进入海康威视、比亚迪的供应体系。红杉小米OPPO是股东。

南新半导体采用“经销为主,直销为辅”的经营模拟。2021年分销模式下销售收入达到9.23亿元,占总收入的93.74%,其中前五大客户贡献了60%的收入。具体来看,2019-2021年,南芯半导体前五大客户销售收入分别为6800万元、1.12亿元、6.04亿元,收入规模逐年快速增长,约占收入的60%,不存在高度依赖单一客户的情况。

2021年,南新半导体的前五大客户分别是曾妮强集团、环胜集团、亚美柊司、国讯电子和安宏电子。近三年前前五大客户有一些波动。以分销为主的南芯半导体前五大客户多为分销模式。其在手机等消费电子领域的终端客户包括荣耀、OPPO、小米、vivo、moto、Anker、米子、贝尔金、哈曼、摩尔菲等世界知名品牌,并已完成直接供应商体系认证。

在工业领域,南芯半导体的产品已进入DJI、海康威视、TTI等品牌。在汽车领域,产品搭载在沃尔沃、长城、比亚迪、现代、长安、吉利等国内外车企的部分车型上。同样抢眼的还有南芯半导体的股东阵容。顺为资本、小米、OPPO、红杉、安科创新、元和普华、米子、英特尔等知名公司和基金均为股东。

南芯半导体第一大股东为阮,持股20.22%。小米持有2.37%,OPPO 4.17%,英特尔3.33%,米子1.97%。R&D投资略显不足,电荷泵充电管理芯片的毛利率领先同业。2021年全球电源管理芯片市场规模约为378.7亿美元,2017-2021年复合年增长率为14.16%。随着5G通信、新能源汽车、物联网等下游新兴领域的发展,市场容量不断扩大。

从市场竞争格局来看,海外代表企业有TI、安森美、利通科技等,国内龙头企业有盛邦、斯利杰、艾薇电子、思瑞普、西威、英吉信等。

TI是全球市场占有率最高的模拟芯片公司。根据Frost Sullivan的统计,其2021年的市场份额高达19%,排名第一。但在模拟芯片细分领域,南芯半导体的市场份额领先于海外巨头。据Frost Sullivan统计,其电荷泵充电管理芯片2021年出货量口径全球第一,其升压和降压充电管理芯片全球第一二、。

南芯半导体已经成长为能与国际主流大厂直接竞争,并取代部分国际大厂高端产品市场份额的独角兽企业。

在营收规模上,专注于消费电子中低端领域的南芯半导体,与以工业控制、车载高端市场为主的国际主流大厂,存在较大差距。

2021年南芯半导体实现营收9.84亿元,高于英集芯、希荻微,落后于思瑞浦、艾为电子、圣邦股份、矽力杰、安森美、TI等国内外头部企业。

2019年-2021年南芯半导体的综合毛利率分别是37.80%、36.37%、43.07%。其中电荷泵充电管理芯片盈利能力表现最强,2021年毛利率高达60.41%,相比2020年提高了41.13个百分点。

细分产品盈利能力较强,但是总体盈利能力弱于同行的圣邦股份、思瑞浦、希荻微、英集芯。

2019年-2021年南芯半导体研发分别投入0.25亿元、0.39亿元、0.94亿元,占当期总营收的比例分别为23.14%、21.59%、9.51%。2019年、2020年南芯半导体的研发投入比例较高,2021年出现下滑。

在研发投入方面,与同行希荻微、艾为电子、圣邦股份等国内头部企业相比略显不足。

在产品技术水平方面,拿市占率全球第一的电荷泵充电管理芯片来说,南芯半导体在耐压、充电效率、BAT静态电流、ADC采样精度关键指标上达到或优于国际竞品。并且支持部分国际竞品不能支持的直充模式。

募资16.58亿,进攻汽车电子芯片研发

此次南芯半导体拟募资16.58亿元,用于“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成AC-DC芯片组研发和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”、“测试中心建设项目”等。

“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”投资金额高达4.57亿元,是本次投资最高的募投项目,未来南芯半导体将拓展更多无线充电模拟前端IC和SoC型MCU,研发下一代谐振充电技术和射频充电技术、NFC 无线充电技术等,这将进一步丰富南芯半导体的无线充电品类。

“高集成AC-DC芯片组研发和产业化项目”,是基于现有集成GaN直驱的控制IC和集成GaN器件的AC-DC产品基础上,进一步开发支持第三代功率半导体器件的大功率充电芯片,未来南芯半导体将推出更多具有快充协议控制器的PHY控制器和SoC型MCU产品。

“汽车电子芯片研发和产业化项目” 是基于现有消费类BMS产品的技术积累,开发车规级BMS芯片,同时对现有的车载充电IC做进一步技术迭代,提高耐压和输出功率,集成更广泛的充电协议,支持更大功率车载充电,同时开发车规级DC-DC 芯片。

目前南芯半导体仍以手机等消费电子领域的营收为主,在汽车电子领域产品还只是小批量供货,创造的营收规模也比较小。但是从募投项目看,南芯半导体走向车载高端市场的决心异常坚定。

今年消费端需求疲软,智能手机Q1季度销量惨淡,而反观新能源汽车市场,Q1季度销量同比增长87.35%。我国已经进入新能源汽车高速增长阶段,南芯半导体投入高额募集资金,发力汽车赛道的产品研发,打造业绩第二增长曲线,未来即使消费电子市场再度下滑,也有望保持业绩增长。

目前南芯半导体已经陆续向市场推出SC8701Q/SC8101Q/SC5003Q等数款车规级芯片,并通过AEC-Q100 认证,覆盖功率从5W到50W。产品成功打入沃尔沃、长城、比亚迪、现代、长安、吉利等国内外车企供应链。

进入汽车供应链,需要企业自身技术实力强大,产品线丰富,并具备量产能力。对于2020年才开始推出车规级芯片的南芯半导体,未来要成为车载领域内批量供应的企业,还面临诸多挑战。

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